华天科技5nm芯片封测成功

近日，华天科技在互动平台表示，公司为专业集成电路封装测试企业，已具备基于5nm芯片的封测能力。

一块5nm的芯片产业有三大环节，芯片设计、晶圆代工、封装测试。

5nm芯片设计能力国内目前只有华为和中兴具备这个能力，国际上有高通、英伟达等，英特尔和三星三大环节能力都具备；只有三星和台积电具备5nm晶圆代工的能力。

华天科技宣布5nm封装测试成功，是国内芯片封测技术的一大突破。

值得一提的是，早些时候，华天科技在回答投资者提问时，表示Chiplet封装技术也已经量产。