面向新一代音频应用 Cadence 推出多核处理器 HiFi 5s SMP

新一代消费电子及汽车音频系统对音频 DSP 性能提出了更高的要求。市场快速发展的背景下，亟需一种开箱即用的硬件设计，并配备支持多核的操作软件。

开普勒宣布完成A+轮融资，强势实现半年三轮融资

开普勒机器人通过A+轮融资引入汽车材料轻量化龙头福然德与北美渠道巨头涛涛车业，构建人形机器人全球化落地新范式。

“低空经济” 崛起，2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势？

无人机在环境监测、公共安全、电影制作、电信和科学研究方面发挥着重要作用。

恩凯赛药完成近亿元融资，加速推进NK细胞临床管线落地

东莞正式落地工业软件创新人才服务载体，为加速工业软件生态圈和中小企业数字化转型提供人才支撑！

东莞正式发布工业软件人才职称评价体系，设立中小企业数字化转型专项服务通道。

荣格智讯|智能制造解决方案新突破：博世合资落地、字节机器人量产、均普斩获人形订单，本周工业动态一览

在当今工业领域加速向智能化迈进的浪潮中，每一周都有新的变革与突破在发生。本周，一系列重大事件再次彰显了智能制造解决方案在重塑产业格局中的关键作用，从行业巨头的战略布局，到新兴力量的崛起，诸多企业在不同维度上推动着智能制造的前沿发展。​

新原料创新活力持续释放！我国注册备案化妆品新原料达 272 个，四年来稳步增长

IC基板市场总量5年后将达到310亿美元

Yole报告称，到 2030 年，基板市场总量将达到 310 亿美元，涵盖 AICS、GCS、SLP 和 ED 技术。

摩根士丹利：特斯拉若用 Optimus 机器人替代 10% 员工，可节省 25 亿美元成本

摩根士丹利测算显示，若特斯拉以Optimus人形机器人替代12.5万员工中10%，可实现25亿美元年成本优化，单机净现值达20万美元。

华大九天终止重大资产重组，收购芯和半导体计划告吹

华大九天发布公告，宣布终止筹划发行股份及支付现金购买芯和半导体100% 股份并募集配套资金暨关联交易事项。

总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵

华清电子半导体封装项目打造高性能氮化铝陶瓷基板及电子陶瓷元器件生产基地，分三期建设，总投资20亿元。

SiC激光剥离技术新进展，单片成本降低约26%

深圳平湖实验室使用国产的全自动化激光剥离系统，2025年6月实现SiC激光剥离的单片总损耗≤75μm，单片成本降低约26%，达到国际先进水平。