【K 2025预览】高科技橡胶服务于能源转型

杜塞尔多夫国际塑料及橡胶博览会（K展）不仅是塑料行业，也是橡胶行业全球最重要的展会。然而，可持续性和资源节约也是这里无法回避的紧迫议题。在K 2025开幕前夕，我们更有理由阐明橡胶在“绿色”应用中的重要性。

【K 2025预览】塑料与循环性——介于必要性与潜力之间

循环性被认为是实现可持续未来的决定性杠杆。管理咨询公司Material Economics的分析表明，到2030年，欧洲通过封闭的材料循环可节省4.5亿吨二氧化碳当量——这相当于当前排放量的8%。长期来看，艾伦·麦克阿瑟基金会（Ellen MacArthur Foundation）预测，通过闭环循环经济，可避免高达45%的排放。

【K 2025预览】发掘潜力，应对挑战，塑造未来： 数字化与人工智能如何推动塑料行业发展

德国联邦经济事务和气候保护部（BMWK）的《2024年数字化指数》表明，数字化水平正在不断提高，并发现过去五年德国经济的数字化程度提高了约14%。这一增长在“流程”类别中尤为迅速，该类别描述了企业内部工作流的数字化成熟度以及与外部合作伙伴的连接度。人工智能（AI）被认为是这一进程中的一个关键里程碑。

半直驱主导海上风电！70% 市场占比 + 深远海成新主场

海上风电技术路线竞争中，半直驱凭低成本、高可靠性成主流，2024 年新招标项目占比超 70%。该技术融合直驱与双馈优势，故障发生率降 30%、维修成本降 40%，明阳智能、金风科技等企业借此抢占市场。

SNEC2025展，揭示储能行业八大趋势

此次展会，储能企业正把重心渐渐转向产品技术实力的深度展现，并将订单切实落地。各家企业于各自的细分领域中，用相应规格的产品及丰富的产品线，来提升产品与品牌的竞争力。

【K 2025预览】诺信BKG与FIMIC将在K 2025联合推出新型回收解决方案

在即将于德国杜塞尔多夫举行的K 2025展会上，诺信公司（纳斯达克股票代码：NDSN）聚合物加工系统（PPS）事业部旗下成员、熔体输送和造粒解决方案的全球领导者诺信BKG有限公司（Nordson BKG GmbH），将与创新型熔体过滤技术领先供应商FIMIC公司（FIMIC Srl.）携手，共同推出一项新近开发的合作创新成果。

混塔市场大爆发，盘点混塔市场实力派企业名单

近年来，我国风电混塔市场呈现爆发式增长态势，2024 年近 40% 风电项目都用上了混塔。那么，实力派企业有哪些？

通快AI解决方案赋能爱尔铃克铃尔，攻克超长CCS激光焊接难题​

在通快专家的现场支持下，爱尔铃克铃尔团队在预系列设备的调试过程中迅速掌握了EasyModel AI和AI滤镜的应用。

具身智能机器人，开始布局超级数据工厂了

帕西尼感知科技（深圳）发布全球首个年产2亿条高维训练数据的超级数据工厂，覆盖汽车制造、医疗等15+全场景矩阵。

中国能建签约500MW风电配储项目

第二届中国—中亚峰会在哈萨克斯坦阿斯塔纳举行，中国能建在本次峰会期间签署风电、光储、氢能等多项重要协议。

重大变更！欧盟ELV法规将卡车、摩托车、三/四轮车全部纳入

2025年6月17日欧盟理事会（EU Council）已通过其对报废车辆（ELV：end-of-life vehicles）法规的立场，该法规规定了要求，以确保新车的设计能够支持其再利用、回收和再利用。该法规特别引入了再生塑料的强制性目标，并为未来设定再生钢、铝和关键原材料的目标提供了可能性。此次法规修改的最大变动在于，将重型卡车、两轮或三轮自行车和四轮车纳入其范围。

下半年，超大风机有望大批量投运

最近几个项目的进展，体现出我国中高风速海上风电市场的主流机型，已大步迈向15MW级。

研究人员开发出用于航空航天领域的高熵陶瓷涂层

俄罗斯托木斯克理工大学（Tomsk Polytechnic University，简称TPU）的科学家们发现了如何改进新型高熵陶瓷涂层的性能，使其能够在超高温和强腐蚀性环境中使用。TPU的研究人员成功提高了碳化物材料在1100°C下的抗氧化性能。未来，此类涂层可用于航空和航天设备元件。

西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件

西门子EDA在DAC 2025发布集成生成式与代理式AI的工具链，基于多模态数据湖实现Aprisa数字设计效率10倍提升、Calibre signoff周期缩短50%。

东洋印刷在土耳其投资6500万欧元新建生产基地

东洋油墨在土耳其中西部开设了一家先进工厂。该公司投资 6500 万欧元，旨在提高产量、扩大出口并加强日土两国的产业联系。

阿克苏诺贝尔推出首款生物基卷钢涂料

近日，阿克苏诺贝尔在中国推出旗下首款创新研发的生物基卷钢涂料Flexidure®Bio系列，响应钢铁行业低碳绿色转型趋势，助力国内绿色建筑可持续发展。

无需额外掩模层！X-FAB ISOMOS1 模块与 SPAD 器件完美兼容，加速下一代传感芯片研发

X-FAB在其180纳米XH018半导体工艺平台中推出新的隔离等级，新隔离等级能够实现更高的功能集成度并提升像素密度和填充因子，从而减少芯片面积。

蔡司打造全链智联解决方案，解码多元行业质控路径

蔡司推出“全链智联”工业质量解决方案，通过三坐标测量机、扫描电镜（SEM）、工业CT等设备矩阵，结合ZEISS Piweb软件生态，实现从研发设计到售后运维的全流程质量闭环管理。

宣伟豪掷245万扩建研发实验室

近日，宣伟（Sherwin Williams）宣布完成对其英国谢菲尔德市Chapeltown研发实验室的扩建工程。这项总投资达29.5万欧元（约合人民币245万元）的扩建工程，标志着这位美国涂料巨头在欧洲研发体系的又一次重要升级。

黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术：破解车载大数据传输效能困局

黑芝麻智能武当C1200家族芯片通过零拷贝共享内存技术，结合全局内存管理单元与dmabuf机制优化，实现跨域数据传输延迟降低50%以上，CPU负载与DDR带宽占用下降40%。