63亿光芯片项目落地佛山 CPO全产业链争夺战打响

来源   /   荣格电子芯片根据南海发布等官微综合报道

 

8 月底，广东省内投资规模最大的光芯片产业化项目正式落户佛山。

 

这是由佛山市人民政府、南海区人民政府与广东先导稀材股份有限公司（简称“先导稀材”）签订的合作协议。

 

据悉，该项目计划固定资产投资 63 亿元，首期工程聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建成后将形成年产 21 万片外延片、4 万片芯片、30 万支光通器件及 50 万个光模块的产能规模。

 

图片来源：南海发布（官微）

 

这一重磅项目的落地，不仅填补了华南地区高端光芯片量产能力的短板，更折射出国内半导体企业围绕光电共封装 CPO (Co-packaged Optics) 产业链加速布局的热潮。

 

CPO是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。通过将交换芯片和光器件共同装配在同一个插槽上，使得光信号和电信号在同一芯片上进行转换和处理，该技术缩短了芯片和模块之间的走线距离，最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，也在传输速率提高的同时大大缩减功耗。

 

目前，CPO产业链尚未形成统一标准，国际巨头如英特尔、博通已占据技术主导地位，国内企业还需突破高端光芯片、特种封装材料等 “卡脖子” 环节。

 

但是在本轮 AIGC 革命的驱动下，CPO 作为后摩尔时代提升芯片算力密度、降低能耗的关键技术，市场前景持续向好。

 

随着 AI 大模型、数据中心算力需求呈指数级增长，传统 “芯片 + 光模块” 分离架构的传输瓶颈日益凸显，而CPO将光引擎与芯片封装集成的方案，可使能耗降低 30%-50%，算力密度提升数倍。全球互联网云厂持续加大 AI 资本投入，同时国内企业在CPO全产业链的密集投资，正深刻重塑行业竞争格局。

 

根据YOLE 2023年的报告数据，2022年，CPO的市场规模为600万美元。到2028年，CPO的市场规模预计将达到2100万美元，2022 - 2028年的复合年增长率（CAGR）为41%。预计到2033年，CPO的市场规模将增长至2.87亿美元，2028 - 2033年的CAGR为69%。并且，YOLE还表示，在2027年，EOI（传统互连）和NPO（网络领域相关）将被CPO取代。

 

 

 

在此背景下，光芯片、光模块作为CPO产业链的核心环节，成为资本布局的重点领域，佛山 63 亿项目也是国内企业抢占CPO上游资源的典型举措。

 

仅从国内光模块的代表上市公司新易盛2025年半年报数据（下表）来看，在上半年产能不到50%的前提下，其毛利率还能高达47.48%；并且对比上年同期，产能、产量、销量几乎都在翻倍增长。

 

 

尽管不能凭借新易盛一家的经营情况进行武断，但结合整个上半年光电模块等CPO产业链的情况来看，国内的光模块行业目前还处于量价齐升的阶段，正是积极卡位的关键期。

 

在CPO赛道的竞逐中，已经涌入了不少光通信模块与器件厂商、通信大厂甚至封装企业。其中华天科技、长电科技、通富微电等封测龙头的跨界布局尤为引人关注，他们纷纷加码 CPO封装技术研发。

 

在荣格电子芯片看来，这类企业跨界具备天然优势：

 

一方面，封装企业在精密制造、热管理、可靠性测试等核心环节积累了成熟技术，而CPO对封装工艺的精度、散热效率要求极高，现有技术储备可快速复用；

 

另一方面，封装企业与芯片设计、制造企业长期合作，拥有稳定的客户资源，为 CPO业务落地提供场景支撑。以华天科技为例，其 2.5D/3D 先进封装产线的良率已稳定在 95% 以上，为CPO封装的研发奠定了坚实基础。

 

可以说，从上游光芯片（佛山项目）到中游封装（华天科技等）再到下游光模块（中际旭创等），国内CPO产业链已形成协同布局态势，行业集中度将进一步提升。

 

随着政策支持力度加大、资本持续涌入，国内在CPO领域有望打破国际垄断，为全球算力革命提供 “中国方案”。

 

---

*声明：本文系荣格电子芯片综合报道，仅为传播信息所用，不构成任何投资依据；如对文章内容有异议，请联系后台。