荣格芯闻|英伟达天价芯片B30A；Cadence拟225亿跨界收购；光电算力独角兽C轮融资15亿

本周（9.1~9.5），芯片行业有哪些值得关注的新闻？

 

• 英伟达新版特供芯片B30A高达2.4万美元/片

• 光电集成技术亟待商业化 曦智科技C轮融资超15亿

• SEMI：Q2 2025全球半导体设备销售大增24%

•  Cadence拟225亿元收购海克斯康设计与工程业务

• 英特尔大连存储厂正式易主SK海力士

•  227家半导体公司25年H1业绩大比

  

图片来源  /   豆包

Part 1

英伟达新版特供芯片B30A高达2.4万美元/片

 

据路透社援引两位消息人士透露，英伟达下一代中国定制版 B30A 芯片价格将高达 2.4万美元/片—— 这高出当前H20芯片1-1.2万美元单价的一倍。消息人士称，这款定制芯片的算力或达前代产品六倍，尽管售价翻倍，仍被视为AI推理与训练场景的“性价比之选”。

 

消息人士指出，英伟达H20 GPU凭借产品性能优势与本土供应链约束持续催生市场需求。此前多家券商报告已揭示，中国中小AI开发者仍倾向选择英伟达芯片，因其在芯片集群的软件集成度与运算性能上表现更优。路透社援引四位信源指出，中国很多头部企业不仅持续采购英伟达芯片，更密切关注 H20 GPU 的许可证审批进展。

 

该报道发布之际，英伟达与AMD正调整对华AI芯片供应链策略。AMD首席财务官胡苏蕙昨日在会议上透露，公司已停止为中国定制版MI300 AI GPU启动新的晶圆生产。AMD 投资者关系副总裁马修・拉姆齐补充称，能否明确中国芯片的许可证审批前景，是决定是否继续加码在华AI芯片投入的关键因素。（来源：EETOP）

 

荣格电子芯片：这凸显中国市场对先进算力的迫切需求与外部供给约束下的现实抉择。但同样是本周，麒麟9020芯片、蚂蚁集团等国内互联网大厂加速布局芯片、AI算力，为未来带来更多可能。

 

 

Part 2

光电集成技术亟待商业化 曦智科技C轮融资超15亿

 

9月4日，上海曦智科技股份有限公司（简称“曦智科技”）宣布完成超15亿元C轮融资，中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等投资机构参投，老股东中科创星、沂景资本、某领先互联网厂商等继续追加投资。

 

目前，曦智科技是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业，正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发，将全面支持AI大模型。在2025 WAIC期间，曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，并在积极开发集成度更高、带宽密度更大的CPO方案。

 

“大规模光电集成技术已经到了商业化的关键阶段，”曦智科技创始人、CEO沈亦晨博士谈道，“我们预计在未来五年内，光子芯片在智算中心内的份额将达到30%。”（来源：芯东西）

 

荣格电子芯片：正如《63亿光芯片项目落地佛山 CPO全产业链争夺战打响》报道所言，全球互联网云厂持续加大 AI 资本投入，同时国内企业在CPO全产业链的密集投资，正深刻重塑行业竞争格局。

 

Part 3

SEMI：Q2 2025全球半导体设备销售大增24%

 

9月5日，SEMI在其全球半导体设备市场统计 (WWSEMS) 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备营业额同比增长 24%，达到330.7 亿美元。

 

受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动，2025 年第二季度营业额环比增长3% 。（来源：SEMI）

 

 

荣格电子芯片：亚洲地区依然是半导体行业增长的重要驱动力。

 

Part 4

Cadence拟225亿元收购海克斯康设计与工程业务

 

Cadence官网披露，当地时间9月4日，Cadence宣布将以27亿欧元（约合人民币225亿元）收购总部位于斯德哥尔摩的Hexagon AB的设计与工程（“D&E”）部门，以扩大客户群并扩展产品组合。

 

根据协议，Cadence将以现金支付70%的收购款，其余部分将通过向Hexagon发行股票的方式支付。交易预计于2026年第一季度完成。若交易未能通过，Cadence需支付最高1.75亿欧元的反向终止费。

 

D&E是计算机辅助工程（CAE）软件解决方案提供商，在结构与多体动力学仿真领域拥有市场领先产品。该业务2024年营收近2.65亿欧元，全球员工超1100 人。此次收购将为Cadence 带来更广泛的客户群体，包括大众集团、宝马、洛克希德・马丁等汽车行业及航空航天的原始设备制造商与供应商。（来源：芯视点）

 

荣格电子芯片：EDA霸主也有业绩压力，花200多亿进军汽车工业制造、航空航天领域？

 

Part 5

英特尔大连存储厂正式易主SK海力士

 

天眼查显示，9月1日，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司。

 

 

该公司成立于2021年7月，法定代表人为KIM YOUNG-SIK，注册资本约3.6亿元人民币，由爱思开海力士半导体（大连）有限公司全资持股，实际控制人为SK海力士株式会社。

 

变更记录显示，今年3月，该公司原股东Intel Asia Holding Limited退出，爱思开海力士半导体（大连）有限公司新进，注册资本由5000万元变更为3.58亿元。

 

据此前报道，当地时间2025年3月27日，SK海力士完成了对于英特尔NAND业务的收购。早在2020年10月20日，SK海力士与英特尔在韩国共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士以90亿美元收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，包括英特尔在中国大连的NAND闪存制造工厂。（来源：科技芯论）

 

荣格电子芯片：SK海力士“捡漏了”，全球存储芯片市场集中度进一步提升。

 

Part 6

227家半导体公司25年H1业绩大比

 

据不完全统计，截至8月31日，A股市场已有227家半导体公司披露了2025年半年度报告，超过8成公司营收出现同比增长。而盈利方面，更是有145家公司归母净利润出现同比增长，占比高达63.88%，行业整体表现强劲。(来源：集微网）（点击《227家半导体公司半年报业绩大比：净利最高暴增43倍，最低跌17倍》了解更多）

 

荣格电子芯片：几家欢喜“百”家愁~

 

---

*声明：本文系荣格电子芯片综合整理，仅为传播信息所用，不构成任何投资依据；如对文章内容有异议，请联系后台。