未来汽车电池的设计

创新材料是满足动力电池外壳多样化需求的关键，这些需求包括电芯温度管理、防火性能和碰撞安全等。基于整体化设计理念，某项目为多种部件开发了功能集成的轻量化解决方案。其中一项关键因素在于打破热管理系统和承重结构之间严格的系统界限。

大联大世平集团推出基于新能源电车e-Compressor空压机应用方案

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案，内置高速存储器，具有丰富的I/O端口和外设，能够扩展多种功能。

打破电镀塑料部件回收难魔咒， 利好卫浴、汽车、电子电器等行业

Hansgrohe联合ImpulsTec开发基于高压电液脉冲技术的电镀ABS回收系统，首次实现镀层金属（Cu/Ni/Cr）与ABS基材的高效选择性分离。

行业瞩目！AICE 2026 SMM铝产业博览会重磅启幕，4月苏州见！

深化本地合作，助力中国客户走向全球 —— 卡博特公司总裁兼首席执行官柯尚恩谈创新驱动与可持续未来

卡博特持续推进在华“立足中国，服务全球”战略，依托亚太技术中心强化本地化研发能力，聚焦导电炭黑、碳纳米管等关键电池材料的产能扩张，精准匹配新能源汽车与储能产业需求。

康泰克温度检测方案 解决半导体关键制程难题

在半导体制造领域中，追求更高良率与更严苛的工艺控制时，实现大规模、高精度且稳定可靠的温度监测是一大核心挑战，但这一过程常饱受诸多痛点困扰。康泰克发布方案进行针对性解决。

2025中国塑料机械行业优势企业榜单公布及经济运行分析

基于中国塑料机械工业协会最新发布的2025年优势企业榜单，海天、伊之密、金纬持续领跑综合实力前三，形成技术与规模双壁垒。

全球塑料污染治理终轮谈判再度无疾而终

本轮联合国塑料污染治理谈判虽未达成具有法律约束力的协议，但核心争议已从“是否管控”转向“如何管控”。

医疗领域的软体机器人：水凝胶驱动的新兴趋势

水凝胶基软体机器人通过温度、pH、光、磁场等多刺激响应机制实现无电机驱动下的可编程形变，支持靶向药物递送与动态组织适配。

突破海外垄断，国产医用级TPU的进阶之路

——访四川大学高分子科学与工程学院副研究员、博士生导师李震博士

成立近50年的韩国物流先锋HanExpress，为何选择海康机器人？

HanExpress在其4000㎡新仓部署海康机器人“货到人”解决方案，集成50+台AMR与RCS控制系统，结合多层货架、料箱系统及自动化分拣线，实现拣选路径最小化与存储密度最大化。

西门子携手皇家小虎，以百年工业基因重铸速冻食品数智化超级工厂

皇家小虎启动华北超级工厂智慧运营管理平台建设，联合西门子构建覆盖生产全流程的数字化解决方案。

麻省理工学院研发光子芯片，以提升机器学习效率

为解决这一难题，研究人员设计了非线性光学功能单元（NOFU），将非线性运算直接集成在光子芯片上。该芯片采用三层结构：通过可编程分束器执行线性运算，通过NOFU实现非线性功能。

花王在美新建叔胺生产工厂， 建立全球供应体系以满足日益增长的需求

固定资产投资达63亿元！广东省内最大的光芯片产业化项目落户佛山

该项目首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建成后，具备年产21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光模块的综合生产能力。

星德科 2025 年上半年实现强劲增长，盈利能力持续提升

兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会，并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）达成战略合作伙伴关系，双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，赋能国产汽车电子创新发展。

美的上半年业绩创新高 营收利润双双强劲增长

2025年上半年，美的集团实现了创纪录的财务业绩——连续两个季度营收突破1000亿元人民币，上半年营收更是高达2520亿元，同比增长15.7%；利润攀升至260亿元，同比增幅达25%。

贝内克长顺Acella云舒超柔汽车内饰表面材料荣获"2024年度金鳞奖科技创新奖"

在行业内首创多维度人体感知参数模型，开发出全新一代汽车内饰表面材料；Acella云舒超柔汽车内饰材料六大创新技术，全新定义汽车内饰表面豪华品质；贝内克长顺迎来在华深耕二十周年庆

共绘机器人产业创新蓝图 赋能新质生产力发展——第十届“创客中国”智能机器人中小企业创新创业大赛决赛圆满完赛

2025年8月30日，第十届“创客中国”智能机器人中小企业创新创业大赛决赛在上海市普陀区圆满完赛。本届大赛由中国机械工业联合会、工业和信息化部网络安全产业发展中心（工业和信息化部信息中心）、上海市中小企业发展服务中心（上海市中小企业上市促进中心）联合主办，中国机械工业联合会机器人分会、上海市普陀区科学技术委员会、上海电器科学研究所（集团）有限公司共同承办。