大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案

随着碳化硅等宽禁带半导体技术的普及，高频应用带来的开关损耗、电磁干扰及安全隔离问题日益凸显。大联大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出双通道隔离驱动IC评估板方案。

环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

历经三年研发与验证，环旭电子成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术。

3GWh! 东方日升再签全球储能新单！

东方日升将于2026至2028年间，向该合作伙伴提供先进的大型及工商业储能系统解决方案，共同助力全球能源结构优化与绿色低碳转型发展。

巴斯夫携手卫蓝新能源发布新一代固态电池包 加速新能源存储技术革新

巴斯夫与卫蓝新能源联合发布新一代固态电池包，集成Ultramid®阻燃电芯支架、Elastolit®发泡灌封胶与Elastocoat®防火涂层，构建多层热失控防护体系

科思创与Allmed合作，探索从人造肾脏过滤器中回收聚碳酸酯

科思创与血液净化企业Allmed合作，启动全球首个废弃人工肾脏过滤器中聚碳酸酯的回收可行性研究。

破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解？

与机械部件不同，半导体开关专为高频操作设计，且不会随时间推移而老化。这类采用半导体开关的器件被称为固态断路器 (SSCB)，它取代了传统的机电式继电器。

四川省大模型及人形机器人训练场揭牌

四川省人形机器人训练场正式启用，采用“343”架构——构建研发试验、仿真训练、检测认证三大平台，覆盖养老、工业、特种、零售四大场景，布局“本部-展示-外场”三体物理空间。

倍福以EtherCAT+PC控制+AI，打造半导体制造全链路高精度自动化解决方案

半导体制造面临纳米级精度、数百道洁净室工序与快速换型的极端挑战。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用性能

近日，楷登电子(Cadence) 与爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。

港科大报告：贸易壁垒未促“脱钩”，反而推动中国企业加速全球化

人工智能、强制性ESG规范与地缘政治裂痕正在重塑全球供应链。

Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

Melexis发布双输入电感传感器接口MLX90514，基于电涡流原理，无需永磁体即可实现16位分辨率、优于0.1°的零延迟绝对位置测量。

何小鹏回应为何把机器人做成人形：这个世界是按照人去设计的

小鹏IRON机器人搭载3颗图灵AI芯片，构建VLT+VLA+VLM“大小脑”系统，并集成仿生脊椎、22自由度灵巧手与全包覆柔性皮肤，目标2026年底量产，2030年实现百万台年销量。