奇石乐压电传感器，助力半导体制造提升效率与良率

奇石乐的动态力测量解决方案依托压电传感器技术，可提供精确的测量数据。当机械力作用于压电材料时，材料会产生与所受力成正比的电荷，通过测量该电荷即可实现力的精准检测，测量范围覆盖0.1牛至100千牛。

RISC-V“上车”：汽车芯片竞赛进入“开放架构”新赛段

首款车规级高性能IP发布，软硬一体范式挑战传统生态格局

智造创新 | 0.8秒极速切换对接！舍弗勒解锁塑料焊接新方案

舍弗勒智能装备成功交付国内首台A2A（Absorbent-to-Absorbent）塑料激光焊接设备，采用双吸收体直接熔接工艺，突破传统激光透射焊接“一透一吸”材料限制。

西门子和nVent将发布专为英伟达 AI智算中心构建的联合参考架构

西门子与nVent联合推出支持Tier III标准的模块化AI数据中心参考架构，集成工业级中低压配电、自动化控制系统与nVent液冷技术，可支撑单机柜集群达100MW，适配英伟达DGX GB200 SuperPOD等超密算力平台。

瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU

全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段。

大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案

随着碳化硅等宽禁带半导体技术的普及，高频应用带来的开关损耗、电磁干扰及安全隔离问题日益凸显。大联大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出双通道隔离驱动IC评估板方案。

环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

历经三年研发与验证，环旭电子成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术。

3GWh! 东方日升再签全球储能新单！

东方日升将于2026至2028年间，向该合作伙伴提供先进的大型及工商业储能系统解决方案，共同助力全球能源结构优化与绿色低碳转型发展。

巴斯夫携手卫蓝新能源发布新一代固态电池包 加速新能源存储技术革新

巴斯夫与卫蓝新能源联合发布新一代固态电池包，集成Ultramid®阻燃电芯支架、Elastolit®发泡灌封胶与Elastocoat®防火涂层，构建多层热失控防护体系

科思创与Allmed合作，探索从人造肾脏过滤器中回收聚碳酸酯

科思创与血液净化企业Allmed合作，启动全球首个废弃人工肾脏过滤器中聚碳酸酯的回收可行性研究。

破局固态断路器应用，安森美SiC JFET因何成为最优解？

与机械部件不同，半导体开关专为高频操作设计，且不会随时间推移而老化。这类采用半导体开关的器件被称为固态断路器 (SSCB)，它取代了传统的机电式继电器。

四川省大模型及人形机器人训练场揭牌

四川省人形机器人训练场正式启用，采用“343”架构——构建研发试验、仿真训练、检测认证三大平台，覆盖养老、工业、特种、零售四大场景，布局“本部-展示-外场”三体物理空间。