imec加入台积电3DFabric联盟，将风投业务拓展至美国

比利时半导体与光子技术研究中心imec宣布，旗下的ASIC与硅光子设计与制造服务提供商IC-Link by imec已加入台积电的开放创新平台3DFabric®联盟。该联盟旨在推动三维集成电路创新，并促进客户采用台积电的3DFabric系列三维硅堆叠与先进封装技术。

imec补充道，人工智能、高性能计算和内存密集型应用的增长正将传统芯片设计方法推向极限。“系统性能、能效和成本日益不仅取决于晶体管微缩，还取决于如何将多个芯片元件集成到一个内聚的系统中，”imec表示，“因此，通过先进封装集成多个芯片元件和内存，已从后道工序的考量转变为芯片创新的核心要素。”

由The Six Semiconductor公司设计、通过IC-Link的全交钥匙ASIC项目实现的7纳米内存子系统测试芯片，采用了台积电的基板上晶圆上芯片带再分布层中介层（CoWoS-S）集成制造流程

通过台积电的3DFabric联盟，合作伙伴可以提前获得2.5D/3D技术，从而加速解决方案的开发。这将最终使IC-Link的客户在开发三维集成电路创新解决方案方面获得先机，并保持在ASIC技术的前沿。

IC-Link ASIC服务部门产品组合与战略总监Ozgur Gursoy评论道：“基于imec在先进封装和异构集成领域的专业知识，IC-Link现加入台积电3DFabric联盟。这发出了一个明确的信号——它已准备好承接业内最先进的项目，尤其是在欧洲和北美地区。”

Gursoy还表示：“此次合作对于为高性能计算、汽车、移动和电信市场设计半导体的公司具有重要意义，在这些领域中，先进封装已成为决定性能、能效和上市时间的关键因素。通过该联盟，我们的客户能够获得先进封装的专业知识，并拥有更顺畅的大规模制造和产业化路径。”

台积电生态系统与联盟管理事业部总监Aveek Sarkar补充道：“在台积电，我们积极与3DFabric联盟成员合作，通过变革性的三维集成电路技术来加速设计实现。我们欢迎imec扩大与OIP生态系统的合作。”

imec.ventures风险发展总监Olivier Rousseaux

imec.ventures在美国启动，在硅谷和东海岸设立团队
imec还宣布旗下的imec.ventures在美国新设了专门机构，并在硅谷和美国东海岸组建了团队。这将支持imec在全球范围内推动半导体深科技企业的创建与规模化发展的雄心，同时与imec正在进行的加强其欧洲风投活动的努力保持一致。

imec.ventures支持两条互补的路径：一是扩大那些具有高潜力、其竞争优势植根于半导体或纳米技术创新的现有企业；二是基于imec自身的研究创建衍生公司，或与其他领先的研究中心和大学合作共同创建新的企业。

该投资机构是imec更广泛的风投框架的一部分，与之并列的还有imec.istart（一个专注于数字创新和应用型深科技初创企业的商业加速器）以及imec.xpand（一个专注于变革性半导体及纳米技术公司的独立风险投资基金）。

imec风险发展总监Olivier Rousseaux表示：“在这一框架内，imec.ventures提供了我们行业内无与伦比的综合性风险支持。各公司能够直接受益于imec世界领先的研发能力和基础设施、颠覆性的知识产权、先进的技术路线图，以及动手实践的原型制作和小批量制造服务。在美国建立实体机构，加强了我們与美国风险资本家的联系，并使与大西洋两岸的合作伙伴、投资者和客户的对接更加顺畅。”