swop 2024：探索全球食品加工与包装的创新前沿——食品新生产系统、人工智能和可持续性

包装世界（上海）博览会（Shanghai World of Packaging）由杜塞尔多夫展览（上海）有限公司和雅式展览服务有限公司共同主办，每年举办一届。

Kirin Holdings推出“电子盐勺”，可提高对咸味和鲜味的感知

Kirin希望通过这项新业务解决盐摄入过量的社会问题。

阀科国际集团将亮相2024上海国际食品加工与包装机械展览会联展，展示绿色喷胶方案

2024年6月19-21日，国家会展中心（上海）5.1号馆51H42展位，阀科国际集团将与您共同探索绿色喷胶应用。

科莱恩推出新款丙烷脱氢催化剂CATOFIN® 312

通过使用科莱恩的数字化服务门户CLARITY™，客户还可全天候获取催化剂的实时性能数据，并使用先进的可视化、分析和监测工具，进一步提升与催化剂相关的生产装置性能。

超重磅！第100000台移动机器人下线

海康机器人的AMR产品型号已超过1450种，核心软件经过四轮迭代，实现了技术飞跃。服务范围也从制造业拓展至流通领域，全方位覆盖汽车、锂电、光伏、3C、3PL、零售、快递、医药等行业。

霍尼韦尔：以新质生产力赋能中国 “智造”

近日，霍尼韦尔在智能工业科技集团南京工厂举办了以“新质生产力赋能智造未来”为主题的活动，展示霍尼韦尔通过本土技术创新打造新质生产力，为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供有力支撑、赋能中国“智造”未来的坚定承诺与成功案例。

Endress+Hauser：业绩稳健增长，70周年庆活动圆满落幕

2023年，Endress+Hauser的订单数量、销售收入、利润总额和员工人数持续增长。

企业访谈｜科德宝：数智生产，应对汽车行业内卷

在科德宝2024年中国媒体见面会上，科德宝集团中国地区代表王嘉毓和科德宝技术创新部中国区未来科技业务高级经理程迎军博士分享了过去一年集团在全球市场的强劲业务表现，在汽车行业的应用探索和新投资，并探讨了科德宝在中国市场的创新发展机遇。

汉高：成为车载半导体封装行业的“胶”点

展会现场，我们有幸采访到汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士和半导体封装全球市场负责人Ram Trichur，听一听他们对于汽车半导体的未来发展有哪些观点，以及汉高未来在中国市场的布局又是怎样的。

霍尼韦尔发布生命科学数字化解决方案，助力打造行业数智化新生态

新时代，新汽车

——2024北京车展侧记

汽车电子内部封装材料——高可靠性键合金线

所谓“车规级元器件”需要通过AEC-Q认证，例如AEC-Q100适用于IC产品，AEC-Q101适用于分立器件，AEC-Q102适用于光电子器件等。