长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案

长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

聚焦创新、趋势、高科技——2023上海国际奢侈品包装展即将开展

揭秘碳化硅芯片的设计和制造

众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。

瓦克大中华区2022年销售额再创历史新高，2023年充满挑战

总部位于慕尼黑的瓦克化学集团 2022 年在中国的销售额达到创纪录的 24.5 亿欧元（2021 年：17.9 亿欧元），同比增长37%。销售增长主要归功于客户对于瓦克产品强劲的需求以及瓦克成功的价格管理策略。 2023年将是充满挑战的一年， 然而随着新一届政府刺激经济增长的各项措施逐步落地，市场需求有望回暖，预计将对瓦克大中华区经营业绩起到积极作用。

大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案

2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。

可持续驱动饮料包装的创新

在过去几年里，环境友好成为包装领域日益关注的焦点。不仅仅是包装材料，对于灌装和包装工艺也是如此。同时，消费者变得越来越挑剔，可持续发展对饮料行业也越来越重要。

聚焦两会：大力支持创新、高端医疗器械发展

互联网技术的高速发展下，冗长且耗时的就医流程正在逐步被数字信息手段所取代，数字化医疗也成为“大势所趋”。推进“智慧医疗+”体系建设、推进健康医疗数据共享等均是2023年两会代表们关注的内容。

AAA级钣金工厂，携手阿库，矫平无忧

——访江苏大明精工制造有限公司总经理周良先生

洞察：中国医疗器械行业发展现状与趋势

人工晶体、骨科产品、冠脉介入等技术较为成熟、且临床需求较高、国产品牌竞争较强的领域，短期内将面临较高的集采压力。医保局表示，未来将进一步扩大集采范围，并指导各省均开展省级或参加省际联盟耗材集采。同时，种植牙等产品逐步加入集采，也释放出了集采向涉及民生的更多非医保领域拓展的政策信号。

美国斥资110 亿美元打造NSTC，减少对中国封装能力的依赖？

美国商务部在今年第一季度发布关于创建价值110亿美元的国家半导体技术中心（NSTC）的首批建议指导方针，旨在恢复美国在芯片行业的领导地位。 这项工作被比作是创造世界上第一批核武器的协同努力。为了将创新从实验室带到晶圆工厂，作为美国芯片法案的一部分，NSTC将成为一个公私联盟，联合政府和工业界，以及学术界、企业家、劳动力代表和投资者。

从ZimVie的转身看国产替代加速

据国家组织高值医用耗材联合采购办公室主任天津市医疗保障局副局长张铁军介绍，此次集采的产品是多个部件组合成的系统，可以满足95%的脊柱类手术所需。

价值医疗时代终于到来了吗？

当医疗健康提供者按其提供的服务数量收费，而不是按服务效果/价值收费，医疗健康成本将不可避免地增加，而且当新技术扩展了提供医疗服务的能力时，医疗成本会以更快的速度增长。