新能源汽车行业带来的“机”会

——CIMT 2023侧记

新的增材打印技术即将占领市场？

目前增材制造可用材料种类仅200余种，分为金属、工程塑料、陶瓷、树脂和其它材料。细分到某个应用领域时，能用的材料就更少了。由于加工方式特殊，3D打印的原材料成本较高，每公斤金属粉末的价格可达上百甚至千余元。

守护白色家电泄漏检测的“最后防线”,马波斯氦检技术有话说！

对于白色家电行业来说，热泵干衣机的泄漏检测环节往往十分重要。生产企业需要严格把握检测过程以保证最终的产品质量，从而避免影响后续生产。

给汽车“穿”上隐形车衣

为了观察并量化这些细微的颜色变化，需要通过专业的分光测色计来测量得到颜色数据，研发人员才能以此为基础，继续优化隐形车衣的配方与工艺。

韩国金浦机场使用康耐视360度全视觉ATR改进机场行李处理

金浦机场需要一种准确度更高且速度更快的机场行李处理解决方案。为了实现这一目标，该机场选择了康耐视的360度全视觉ATR，原因很大程度上在于该读码器能够轻松识别99.9%的行李标签。

台达在“中国自动化产业年会”四大领域收获奖项

2023中国自动化产业年会（CAIA2023）奖项评选结果日前揭晓，台达凭借着过去一年在工业自动化市场中的优异表现，再次赢得市场的认可，在年度企业、年度人物、最具竞争力创新产品、最具价值解决方案四大领域揽获大奖殊荣。

安霸（Ambarella）： 加速传感器融合，推动自动驾驶进入快车道

通过最新CVflowTM架构，在同等功耗下，CV72AQ的AI性能比上一代产品CV22AQ提高了6倍，还可高效运行最新基于Transformer神经网络的深度学习算法。高效的 AI 性能让 CV72AQ 能够同时支持摄像头、毫米波雷达和超声波雷达的融合。

“舱驾一体”时代即将到来？

汽车正在成为一种真正的数字化产品，高通骁龙数字底盘使制造商受益于互联系统的更快发展——在今年的美国消费电子展(CES)上，芯片巨头高通技术公司推出全新的骁龙Ride Flex系统级芯片和骁龙数字底盘。

电动汽车瞄准碳化硅半导体

随着汽车智能化、网联化、电气化，汽车所需芯片数量成倍增长，从以往一辆传统汽车需要500～600颗芯片，到现在一辆高端新能源汽车就需要高达2000颗车规级芯片。

纬湃科技： 未来是电气化的未来

——荣格工业传媒25周年特别报道

拥抱汽车行业新时代

——2023上海车展侧记

中车电动：电动未来，车行天下

——访中车电动基础技术与试验研究院院长、能源应用研究院院长王坤俊& 中车电动技术中心能源应用研究院（智源项目部）算法研究部部长钟雄武