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施耐德电气EcoStruxure开放自动化平台实现IT与OT深度融合,通过Modicon M310M运动控制器、Lexium 18ME伺服驱动器等核心硬件组成的"黄金四件套",提升设备响应速度约30%。

智能制造传感器 产业动态展会报道

2025-10-30 荣格

PTC ASIA 展商采访 | 光陆电机:以“高效、智能、定制”电机方案赋能全球工业升级

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光陆电机展示高效节能、智能互联与场景定制三大中低压电动机解决方案,重点推出TYP & GTYP永磁同步电机系列。

智能制造机械传动 产业动态展会报道

2025-10-30 荣格

效率提升,一步到位:库卡携手瑞仕格于 CeMAT 2025 重塑智慧物流标杆

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此次展会,库卡携手瑞仕格物流,以“效率提升,一步到位”为内核,带来多款移动机器人及物流自动化系统,为企业智慧物流提供一站式的选择。

智能制造工业机器人 展会报道

2025-10-29

雀巢启动史上最大数字化升级:以AI与自动化重塑全球运营效率

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雀巢近期完成了其全球数字核心系统首阶段的重大升级——这是迄今全球规模最大的SAP S/4HANA Cloud Private Edition部署。

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2025-10-29 农食网

如何选择通用运算放大器、零漂移放大器、电流检测放大器?

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在低功耗传感器接口、高速数据采集、精密仪器等各类应用领域中,所选放大器的性能将显著影响系统维持信号完整性与整体表现的能力。本文将具体阐述如何为特定应用选择适配的放大器?

智能制造传感器 半导体技术专栏

2025-10-29 安森美

逐点半导体与数字光芯达成战略合作   引领新型显示技术产业跨越式发展

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逐点半导体与数字光芯将强强联手,共同打造行业领先的Micro LED投影芯片解决方案,进一步加速Micro LED投影仪及其显示/驱动芯片产品的开发和商业化落地。

电子芯片其他 产业动态

2025-10-29 逐点半导体

东芝推出双通道标准数字隔离器,助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输

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东芝电子推出四款面向工业设备双通道高速标准数字隔离器, 新产品能够以100kV/μs(典型值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)的高速数据速率支持稳定的工作。

电子芯片其他 电子芯片设计电子芯片封测

2025-10-29 东芝半导体

百年色彩,智绘未来——巴斯夫涂料:从色彩创意到落地践行

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巴斯夫涂料推出《2025-2026汽车色彩趋势报告》

汽车制造涂装工程 产业动态

2025-10-29 荣格

思特威推出“暗光之王”超星光级全高清智能安防应用图像传感器

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产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造,具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势,能够显著提升AI黑光全彩摄像头在户外极低照度场景下的成像质量,让摄像头无需补光即可实现清晰细腻的全彩影像捕捉。

电子芯片其他 电子芯片设计

2025-10-29 思特威

Formlabs CEO Max Lobovsky荣获AMUG创新奖,推动3D打印行业发展

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Lobovsky带领公司从众筹项目起步,逐步发展为估值超20亿美元、拥有10个分支机构、700余名员工的全球性3D打印企业。

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2025-10-29 Ringier

雀巢与Walki合作推出纸基封盖,引领方便面包装绿色变革

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近日,食品巨头雀巢与其包装合作伙伴Walki集团共同宣布,为旗下知名品牌MAGGI杯面成功开发并推出一款创新的纸基封盖。

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2025-10-29 纸界 PAPER REALM

HyperMolx™超环体魔方态:用诺奖“分子积木”搭建肌肤抗衰新未来

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HyperMolx™超环体魔方态正不再让活性成分“单兵作战”,而是通过金属配位技术,将它们整合为一支训练有素的“协同军团”。

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2025-10-29 尚捷优蓝