西安奕材上市，18个半导体项目全名单速览→

荣格电子芯片不完全统计，2025年7-10月半导体行业IPO、A+H上市项目如下：

①已上市：
1.西安奕材：10月28日，公司在上交所科创板上市（图2）；专注于12英寸硅片，是国产硅片领域的领军者。

来源：国兴投资

2.天岳先进：8月20日在港交所上市，专注于宽禁带半导体碳化硅衬底材料等，募集资金约20.4亿港元。
3.峰岹科技：7月9日在港交所上市，专注于BLDC电机驱动控制芯片设计，募集资金约21.36亿港元。
4.屹唐股份：7月8日于科创板上市，主要从事集成电路制造设备，募集资金24.97亿元。
 

来源：豆包

②已过会或提交注册项目：
5.沐曦股份： 10月24日，科创板IPO上会审议获通过。公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台。
6.优迅股份：10月15日，首发上市申请获上交所审核通过。公司专注光电芯片领域，核心产品涵盖激光驱动器芯片、跨阻放大器芯片等。
7.摩尔线程：9月26日科创板IPO申请过会，专注于全功能GPU研发与销售。
8. 臻宝科技：9月23日科创板IPO首轮问询回复挂网。公司主营为半导体及显示面板的设备零部件制造及表面处理服务。
9.恒坤新材：8月29日，成功过会。公司主要从事光刻材料和前驱体材料等。
10. 联讯仪器：8月15日，上交所网站信息显示，IPO进入问询阶段。公司专注于电子测量仪器和半导体测试设备领域。
 
③拟赴港上市项目：
11.天域半导体：10月21日，通过港交所上市聆讯，是中国领先的碳化硅外延片供应商。
12· 泰凌微：10月12日晚，公告称筹划赴港上市。公司专注于无线物联网芯片设计。
13· 晶合集成：9月29日，递交上市申请。公司是全球最大显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工厂。
14· 和林微纳：9月26日，递交上市申请。公司核心聚焦半导体产业链关键精密部件。
15· 星宸科技：9月26日，递交上市申请。公司专注于音视频处理芯片，涵盖智能安防、智能物联、智能车载领域。
16· 晶晨股份：9月25日，递交上市申请。公司是系统级半导体系统设计厂商，提供智能终端控制与连接解决方案。
17· 中微半导：9月23日，递交上市申请。公司以微控制器（MCU）作为产品核心。
18· 北京君正：9月15日，递交上市申请。公司从嵌入式 CPU 设计起步，构建计算芯片、存储芯片及模拟芯片三大矩阵。