空客、巴航工业用的这一发动机关键部件，增材制造技术如何赋能？

随着利用增材制造技术制造风扇机匣安装环（FCMR）进入量产阶段，为通用航空公司开展的关键增材制造项目也在同步推进，诸多成果均已显现。例如：相比传统制造工艺，单件产品材料浪费已减少了40%左右，未来还有望节省70%以上的材料，并将端到端生产周期从九个月压缩至短短四周。

告别激光手术，视力矫正迎来颠覆性创新突破

电机械重塑技术（EMR）是一种利用电流改变生物组织（尤其是软骨）形态的技术，无需加热或切口。操作流程包括，塑形：将组织弯曲至目标形状；通电定型：通过精密排布的电极施加电流；生物固定：待组织重塑后永久保持新形态。

爆发前夜：代理式AI凭什么成为下一个万亿美元风口？

从生成式AI到代理式AI：半导体技术赋能下一波创新浪潮。

瑞萨电子推出全新超低功耗RA4C1 MCU产品群

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择；全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存。

东芝推出小型封装车载光继电器，可实现车载电池系统1500V输出耐压

东芝的新产品是一款输出耐压为1500V（最小值）的高压光继电器，是东芝TLX9160T光继电器的小型化版本。

DIC投资食品接触用功能性涂层剂生产设备 率先实现HACCP标准

前日，DIC株式会社旗下100%控股的印尼子公司——PT. DIC Graphics发布消息，工厂内投资引入专门用于生产食品接触用功能性涂层剂的先进生产设备。该套设备开创性地在世界油墨领域首次运用了契合食品卫生管理国际标准“HACCP（危害分析及关键控制点）”的创新设计理念（依据本公司调研，现已着手申请HACCP认证），成功构筑起可与食品生产企业相媲美的高规格卫生管理体系。

药物CDMO公司Cambrex扩展其在美国沃尔瑟姆的多肽生产能力

搭载SFP插槽、融合CC-Link IE TSN，康泰克工业级交换机SH-9210TSN登场！

康泰克旗下产品 SH-9210TSN 网管型工业级交换机，于2025年8月荣耀上市，为工业网络发展注入全新活力。

DEEP Manufacturing将在2025亚洲油气展推介WAAM能源链解决方案

WAAM是一种金属定向能量沉积工艺，通过电弧熔融金属丝材逐层构建部件，无需传统锻造或铸造方式。该技术具有更低的设备投入成本、更短的生产周期和更高的生产灵活性。

石原产业推出可吸收超99.0%可见光的超低反射率结构黑色颜料"LUSHADE® BLACK"

石原产业株式会社（ISHIHARA SANGYO KAISHA, LTD.）已全面投产可吸收超99.0%可见光的超低反射率黑色颜料LUSHADE® BLACK，现正着手向全球市场扩大销售。

瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案

全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗，适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用。

工业充电器拓扑结构选型基础知识：优化拓扑结构与元器件选型

碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。