从“拼规模”到“拼智能”，2025胡苏姆国际风能展透露出哪些行业信号？

本届胡苏姆风能展吸引了来自23个国家的近600家参展商，在六个展厅内全面覆盖风电产业链全环节——从原始设备制造商（OEM）、项目开发，到供应链、融资服务，再到储能及电网整合技术一应俱全。

Tescan收购FemtoInnovations并成立激光技术事业单位

激光技术事业单位（LT BU）将设于 UConn Tech Park，充分运用其研究生态系、人才与基础设施；并与 Tescan 的电子显微镜与Micro-CT事业单位密切协作，自 2026 年起陆续导入整合式工作流程。

巴西棕榈蜡具有季节性 田间还有什么可以用来做蜡？

当前市场形势凸显了可靠、优质的生物基替代品的关键重要性，这类产品能帮助企业在经济与监管压力下维持性能和业务连续性。科莱恩的Ceridust™ 1310作为生物基蜡复合物，采用微米化米糠蜡制成，熔点超过120°C，并具备卓越的耐摩擦性。

丰田欧洲部署全球最大3D打印压铸模具嵌块用于汽车制造

3D打印技术正于汽车行业呈现强劲增长态势，市场预测数据显示其规模将显著扩张。据MarketsandMarkets预测，全球汽车3D打印市场预计将从2025年的约43.5亿美元增长至2034年的256.1亿美元，复合年增长率超过22%。

PostProcess与Stratasys携手优化SLA 3D打印工作流程

全球领先的汽车、工业及服务行业客户反馈，将PostProcess DEMI 4100系统与Stratasys Neo800系列打印机配套使用后，在生产效率、质量一致性和安全性方面均获得显著提升。

瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU

瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU，超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网 。

数智融合驱动新质生产力，欧姆龙自动化亮相2025工博会

Xenia® 推出新型抗冲击改性热塑性材料系列

Xenia Materials 正式发布全新 ST Upgrade 技术。该技术专为提升其纤维增强材料的抗冲击性能而研发，为相关材料应用带来性能突破。

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

ROHM宣布推出二合一结构的SiC模块，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。

康泰克CONPROSYS™nano系列EtherCAT耦合器"隐藏技能"大揭秘！

株式会社康泰克精心研发的CONPROSYS™ nano系列EtherCAT耦合器单元——“CPSN-EOB471EC-41、CPSN-EOB471EC-81”开启订购通道！

艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术：突破环境束缚，让屏幕总能精准呈现预期显示效果

艾迈斯欧司朗在深圳举办“真彩视界：舒适亮度 智显本色”圆桌论坛，聚焦高精度环境光传感的新机遇。

大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案

随着5G网络大规模部署、数据中心流量激增及物联网终端爆发式增长，全球通信基础设施持续升级扩容。为满足通信设备在此场景下对电源性能提出的严苛要求，大联大友尚基于MPS MPQ8633A芯片推出同步降压变换器方案。