通快将投资500万欧元扩张印度市场

Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能

QRVO宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。

欧洲最大陆上风电场面临破产，中国核电巨头损失十几亿

中国企业出海购买可再生能源资产，除了地缘政治方面的风险，商业本身的风险，也非常值得重视。

Syngroh Capital收购Benzinger公司多数股权

韩国、新加坡和德国引领全球机器人竞赛

迪恩机床获得ISO 50001国际认证，强化ESG经营体系

StePacPPC新型可持续包装方案赋予蘑菇更长保质期

生鲜产品包装公司StePacPPC推出了专门用于保存新鲜蘑菇的气调包装（MAP）薄膜。这种高效的MAP系统不仅可减缓极易变质食品的腐败速度，从而大大减少浪费，也能满足消费者对可持续包装的需求。

英特尔财报电话会议的四个要点

为了满足市场需求，芯片设计工程师需要快速了解人工智能和 3D-IC 集成等前沿趋势。此外，注重可持续发展的芯片开发也日益受到关注。

15家美国芯片公司，计划向越南投资80亿美元

越南正在寻求吸引芯片制造商，包括半导体公司在内的 15 家美国公司已表示有兴趣在越南投资 80 亿美元用于清洁能源基础设施。

香港测试30款受欢迎品牌的唇膏及唇釉，80%样本含有疑似致癌物

美国美容包装集团 Albéa 旗下 IBG 收购 Roberts Beauty，加强美国西海岸业务布局

玛氏公司启用位于芝加哥的全球研发中心

近日，玛氏公司在其全球零食业务总部启用占地44,000平方英尺的全球研发中心。