锚定工业AI'操作系统'，西门子在京发布新技术并拓展伙伴合作

西门子与阿里云深化合作，通过IaaS模式交付CAE云仿真能力，支持HPC集群弹性扩展与千问大模型集成升级PLM软件AI工作流

Festo惊艳亮相 SEMICON China 2026

Festo针对半导体制造中颗粒生成、振动干扰、夹持应力与胶体残留等良率痛点，推出微米级气动定位控制系统、非接触式晶圆翘曲解决方案、Transfer Valve门阀开关控制及液体回吸控制四大方案

赵国华出席2026中国发展高层论坛：能源与AI融合，共促高质量发展

施耐德电气提出能源系统与人工智能深度融合路径：通过自动化提升产线效率、AI数智技术挖掘数据潜能、电气化驱动清洁能源替代，推动工业制造、数据中心、基础设施等场景向电气化+智能化+清洁化演进

伊顿携手英伟达发布 Beam Rubin DSX 平台，打造从电网到芯片的端到端解决方案

通过模块化、端到端的供电与制冷基础设施实施方案，新建数据中心产能可在数月内实现上线投运。通过提供现场供电能力并释放多达 100 吉瓦的电网容量，加速新数据中心建设，突破全球能源瓶颈。伊顿将电力与制冷基础设施深度集成至英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂参考设计及 英伟达 Omniverse DSX 蓝图中，加速 AI 数据中心的规模化建设。

第十四届中国数控机床展览会（CCMT 2026）新闻发布会在沪成功举行

CHINAPLAS 2026：非主机设备类展商展品预览

Chinaplas非主机设备展区聚焦辅机智能化与过程管控升级

CHINAPLAS 2026：主机设备类展商展品预览

Chinaplas主机设备展区聚焦高效与精密技术突破

CHINAPLAS 2026：原材料及添加剂类展商展品预览

Chinaplas原材料展区聚焦高性能与可持续材料创新：巴斯夫Freeflex® E 130 TPU静电纺丝纳米薄膜实现户外夹克轻量化防护

陶氏公司热管理材料科学实验室汽车智能化平台在沪揭幕， 以有机硅科技推动价值链升级

2026年3月23日——全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）宣布，位于上海陶氏中心的“热管理材料科学实验室”（Dow Cooling Science Studio）——“汽车智能化平台”（Mobility Intelligence Lab）正式揭幕启用。

FIC2026访谈 | 发力细胞抗衰，“智造”药食同源：焦点福瑞达的全球健康新叙事

在FIC 2026展会现场，焦点福瑞达携多款药食同源创新产品惊艳亮相，引起广泛关注。

FIC2026访谈 | 华熙生物：以科学循证驱动健康消费新未来

华熙生物携三大创新解决方案精彩亮相FIC2026，聚焦细胞抗衰、关节健康与精准营养等前沿方向，系统呈现其从原料供应商向科学解决方案提供商的战略升级。

CHINAPLAS 2026：海天展示行业定制化注塑解决方案

海天在Chinaplas展示四款行业定制机型：长飞亚ZE1900VM系列采用PA612+50%GF+TPE复合材料，实现无人机桨叶3.5g±0.1g精密控重与桨夹集成设计，支持自动化装配