伊顿携手英伟达发布 Beam Rubin DSX 平台，打造从电网到芯片的端到端解决方案

智能动力管理公司伊顿正式发布全新的 Eaton Beam Rubin DSX 平台。该平台面向 AI 数据中心提供端到端基础设施支持，在速度、效率和韧性方面达到全新水平。伊顿“从电网到芯片（grid to chip）”架构 与英伟达Vera Rubin DSX AI 工厂参考设计以及Omniverse DSX 蓝图设计深度集成，可实现模块化扩展，加速全球 AI 数据中心的快速建设与部署。

数据中心用电需求预计在 2025 年至 2030 年间增至原来的近三倍，行业分析师预计全球数据中心资本支出将超过 7 万亿美元。为应对这一增长趋势，伊顿正与英伟达合作，将 AI 数据中心的建设周期从数年缩短至数月，同时在既有容量条件下释放更多算力。

全新伊顿 Beam Rubin DSX 平台为客户提供了一套端到端的标准化实施方案，使其能够在英伟达 Vera Rubin 平台实现AI数据中心的快速、可复制部署。该预工程化解决方案覆盖从电网基础设施、电力分配到芯片级先进制冷的完整链路，支持从兆瓦级至数百兆瓦级灵活扩展，构建完整的 AI 数据中心供电生态系统。

伊顿能源解决方案与服务事业部总裁 Angie McMillin 表示：“AI 数据中心的供电与制冷能力，取决于能源灵活性、模块化可扩展性，以及能够大幅加快‘电力加速（speed to power）’的设计蓝图。我们正在采取大胆的举措，重塑设备设计与电力管理方式，加速 AI 数据中心建设进程，帮助客户实现更高水平的效率与可靠性。”

英伟达AI 基础设施副总裁Vladimir Troy 表示：“AI 工厂是一类全新的基础设施形态，要在超大规模下运行，必须对电力、制冷和算力进行高度协同的系统级设计。通过将伊顿‘从电网到芯片’的电力解决方案集成至 英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂参考设计及 Omniverse DSX 蓝图中，伊顿正在帮助企业加速高密度数据中心的部署，同时最大化能源效率。”

除发布 Beam Rubin DSX平台 之外，伊顿与西门子能源的合作也在帮助缓解 AI 数据中心面临的全球电力瓶颈，为数据中心建设与现场发电设施同步推进提供了新方案。同时，伊顿也在跨行业推动并倡导灵活负载管理，有望为数据中心额外释放高达100 吉瓦的可用电网容量，相当于纽约市用电需求的九倍。

通过Beam Rubin DSX 平台，伊顿正全面推进模块化战略，助力数据中心客户建设吉瓦级规模的 AI数据中心，减少现场施工劳动，并支持未来的系统升级。公司正充分利用其全球制造布局及综合能力，整合 Fibrebond 业务、NordicEPOD 滑移式模块化系统以及与 Flexnode 的业务合作，推进英伟达 DSX 架构建设。

在英伟达Omniverse DSX 平台中，伊顿为 AI 数据中心提供搭载其相关技术的数字孪生模型。伊顿基于 OpenUSD （Universal Scene Description，通用场景描述）格式的伊顿SimReady 3D资产，可实现供电、制冷系统以及算力模型的实时仿真。客户能够在施工前完成能源基础设施的设计、模拟与验证，从而加快创收周期，构建高精度、可持续且具备灵活重构能力的 AI 数据中心。