看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单

蔚华科技SP8000S非破坏性TSV检测系统搭载双光路模块，基于其专利SpiroxLTS®激光断层扫描技术，可在10余分钟内完成12英寸晶圆9个区域的TSV单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物检测，突破传统OCT仅能提供多孔平均值的局限。

人形机器人芯片的国产化路径梳理

随着人形机器人从演示走向规模出货，行业正从“算力至上”转向“成本-功耗-交付”综合权衡。

前11个月新兴产业持续壮大 智能设备制造业销售收入同比增长28.2%

国家税务总局增值税发票数据显示，2025年前11个月，高技术产业销售收入同比增长14.7%，其中智能设备制造业同比飙升28.2%

原料不再看天吃饭：SK化工携手陕企可林乐构建自有废塑料供应网

SK化工与中国回收企业可林乐合资在陕西渭南建设“回收原料创新中心”（FIC），2026年下半年投产，初期年产1.6万吨再生PET颗粒。

法兰克福展览集团年创社会经济效益达37亿欧元

奇石乐压电传感器，助力半导体制造提升效率与良率

奇石乐的动态力测量解决方案依托压电传感器技术，可提供精确的测量数据。当机械力作用于压电材料时，材料会产生与所受力成正比的电荷，通过测量该电荷即可实现力的精准检测，测量范围覆盖0.1牛至100千牛。

RISC-V“上车”：汽车芯片竞赛进入“开放架构”新赛段

首款车规级高性能IP发布，软硬一体范式挑战传统生态格局

智造创新 | 0.8秒极速切换对接！舍弗勒解锁塑料焊接新方案

舍弗勒智能装备成功交付国内首台A2A（Absorbent-to-Absorbent）塑料激光焊接设备，采用双吸收体直接熔接工艺，突破传统激光透射焊接“一透一吸”材料限制。

西门子和nVent将发布专为英伟达 AI智算中心构建的联合参考架构

西门子与nVent联合推出支持Tier III标准的模块化AI数据中心参考架构，集成工业级中低压配电、自动化控制系统与nVent液冷技术，可支撑单机柜集群达100MW，适配英伟达DGX GB200 SuperPOD等超密算力平台。

环旭电子整合真空印刷塑封与铜柱移转技术 推动系统级先进封装应用

历经三年研发与验证，环旭电子成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术。

3GWh! 东方日升再签全球储能新单！

东方日升将于2026至2028年间，向该合作伙伴提供先进的大型及工商业储能系统解决方案，共同助力全球能源结构优化与绿色低碳转型发展。

巴斯夫携手卫蓝新能源发布新一代固态电池包 加速新能源存储技术革新

巴斯夫与卫蓝新能源联合发布新一代固态电池包，集成Ultramid®阻燃电芯支架、Elastolit®发泡灌封胶与Elastocoat®防火涂层，构建多层热失控防护体系