看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单

2025年12月8日，半导体设备专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）传捷报，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。蔚华科技宣布，SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，将于明年出货，带来实质营收与获利贡献。

蔚华科技宣布SP8000S检测系统已通过客户验证，取得正式订单，并再推出双光路模块，精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物。

TSV技术以其高密度、低延迟的垂直互连能力，成为3D IC、堆叠式内存（如 HBM、WoW）、高性能运算（HPC）与AI芯片的核心基础。随着内存市场需求持续增强， TSV孔径已从主流5µm，向更小孔径（如3µm）发展，使得非破坏性检测TSV单孔的孔深、孔壁缺陷及孔内残留物愈来愈困难，成为当前TSV制程良率再提升的主要瓶颈。

因直接影响刻蚀、填孔、电性可靠度与后段封装等多个关键步骤，TSV的孔深信息至关重要。现今业界多采用OCT等光学干涉的方式进行量测，前期建模工作耗时近两个月，且仅能取得多孔的平均孔深讯息，无法针对单孔进行孔深量测。蔚华科技的SP8000S双光路模块，透过SpiroxLTS®技术，则仅需十余分钟即可完成一片12吋硅片上的9区TSV孔深量测，并提供每个被量测TSV单孔孔深讯息，对客户有极大帮助。此外，SP8000S也能进一步针对孔内残留物与孔壁缺陷进行实时的非破坏检测，可确保关键质量的稳定性，从而提升良率。

蔚华科技执行长杨燿州表示：“我们很高兴SpiroxLTS®能协助客户解决TSV进阶制程上遇到的问题，让客户能在研发与制程阶段迅速掌握TSV质量。SpiroxLTS®技术独特的非破坏性检测能力，可成为满足业界先进制程的检测需求的最佳利器，协助客户在各阶段制程实时掌握质量并降低成本。目前SP8000S已得到晶圆厂客户肯定，完成验证并下单，相信未来能获得业界更多客户采用，对公司带来实质贡献。”