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近期要闻
海外来风
加速车辆架构的发展
区域控制器构成了软件定义汽车中基于服务器的电子电气(E/E)架构的中间层。区域控制器介于传感器和执行器以及高性能计算单元之间,根据物理区域分布车辆架构,并确保跨域间的电子器件交互顺畅,减少复杂性,是车辆中无线软件升级的关键。
2024-06-26 国际汽车设计及制造
实现用汽车飞翔的梦想
着陆后,旋翼系统可以轻松折叠回驱动模式,从而可以在公路上行驶,最高时速可达160公里。有了飞行汽车,你可以从世界上任何一扇门飞到任何一扇门。
2024-06-26 国际汽车设计及制造
未来汽车照明会是什么样的?
本期特别报道,让我们聚焦在汽车照明领域,看看在当前的汽车市场,汽车照明有哪些新的趋势。
2024-06-25 国际汽车设计及制造
汽车轻量化面面观
随着全球对环境保护和能源效率的日益重视,汽车轻量化已成为汽车行业发展的重要趋势。在这样的大背景下,中国汽车产业也在不断加快转型升级的步伐,积极推动汽车轻量化有色铸造技术的研发与应用。
2024-06-25 国际汽车设计及制造
现代和起亚的技术革新之旅
不久前,起亚公司和现代汽车公司在韩国首尔举行的“Uni Wheel 技术日”上,针对如何提高“车轮空间利用率”问题,联手推出了一款电动汽车专用的Uni Wheel通用轮驱动系统,以解决电动汽车零配件过大,影响整车空间的问题。
2024-06-25 国际汽车设计及制造
Melexis推动行业变革:汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
Melexis近日宣布,正式推出全新产品MLX81123,进一步扩展LIN RGB系列产品线。
2024-06-18 Melexis
9.8分钟充电80%!国轩高科发布三大新品新技术
新一代星晨电池使用国轩高科自研的第二代硅碳材料、极速电解液,并在设计上采取梯度电极和全新结构件,实现了电芯高能量密度且快充。
2024-05-22 国轩高科
汉高:成为车载半导体封装行业的“胶”点
展会现场,我们有幸采访到汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士和半导体封装全球市场负责人Ram Trichur,听一听他们对于汽车半导体的未来发展有哪些观点,以及汉高未来在中国市场的布局又是怎样的。
2024-05-21 国际汽车设计及制造
新时代,新汽车
——2024北京车展侧记
2024-05-21 国际汽车设计及制造
小小刀具,如何撬动汽车制造行业?
——CCMT 2024侧记
2024-05-20 国际汽车设计及制造
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件,与上一代平台相比,此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%,为某些关键应用提供更好的选择
2024-05-20 X-FAB
SEMICON / FPD China 2024开幕主题演讲指明全球产业格局、前沿技术与市场走势
开幕主题演讲汇集了全球行业领袖,演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。
2024-03-21 SEMICON