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海外来风

未来汽车照明会是什么样的?

未来汽车照明会是什么样的?

本期特别报道,让我们聚焦在汽车照明领域,看看在当前的汽车市场,汽车照明有哪些新的趋势。

汽车制造汽车开发与设计 特别报道

2024-06-25 国际汽车设计及制造

汽车轻量化面面观

汽车轻量化面面观

随着全球对环境保护和能源效率的日益重视,汽车轻量化已成为汽车行业发展的重要趋势。在这样的大背景下,中国汽车产业也在不断加快转型升级的步伐,积极推动汽车轻量化有色铸造技术的研发与应用。

汽车制造总装与装配工程 特别报道

2024-06-25 国际汽车设计及制造

现代和起亚的技术革新之旅

现代和起亚的技术革新之旅

不久前,起亚公司和现代汽车公司在韩国首尔举行的“Uni Wheel 技术日”上,针对如何提高“车轮空间利用率”问题,联手推出了一款电动汽车专用的Uni Wheel通用轮驱动系统,以解决电动汽车零配件过大,影响整车空间的问题。

汽车制造总装与装配工程 特别报道

2024-06-25 国际汽车设计及制造

Melexis推动行业变革:汽车照明LED驱动芯片实现超小型化

Melexis推动行业变革:汽车照明LED驱动芯片实现超小型化

Melexis近日宣布,正式推出全新产品MLX81123,进一步扩展LIN RGB系列产品线。

汽车制造汽车开发与设计 产业动态电子芯片设计

2024-06-18 Melexis

9.8分钟充电80%!国轩高科发布三大新品新技术

9.8分钟充电80%!国轩高科发布三大新品新技术

新一代星晨电池使用国轩高科自研的第二代硅碳材料、极速电解液,并在设计上采取梯度电极和全新结构件,实现了电芯高能量密度且快充。

汽车制造汽车开发与设计 产业动态

2024-05-22 国轩高科

汉高:成为车载半导体封装行业的“胶”点

汉高:成为车载半导体封装行业的“胶”点

展会现场,我们有幸采访到汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士和半导体封装全球市场负责人Ram Trichur,听一听他们对于汽车半导体的未来发展有哪些观点,以及汉高未来在中国市场的布局又是怎样的。

汽车制造汽车开发与设计 人物专访/对话

2024-05-21 国际汽车设计及制造

新时代,新汽车

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——2024北京车展侧记

汽车制造汽车开发与设计 展会报道

2024-05-21 国际汽车设计及制造

小小刀具,如何撬动汽车制造行业?

小小刀具,如何撬动汽车制造行业?

——CCMT 2024侧记

汽车制造焊装与连接工程 展会报道

2024-05-20 国际汽车设计及制造

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件,与上一代平台相比,此次更新的第二代高压基础器件的RDSon阻值降低高达50%,为某些关键应用提供更好的选择

汽车制造汽车开发与设计 电子芯片制造电子芯片设计

2024-05-20 X-FAB

SEMICON / FPD China 2024开幕主题演讲指明全球产业格局、前沿技术与市场走势

SEMICON / FPD China 2024开幕主题演讲指明全球产业格局、前沿技术与市场走势

开幕主题演讲汇集了全球行业领袖,演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。

汽车制造汽车开发与设计 电子芯片设计电子芯片制造

2024-03-21 SEMICON

上汽大众访谈|汽车市场持续内“卷”,大数据如何赋能上汽大众?

上汽大众访谈|汽车市场持续内“卷”,大数据如何赋能上汽大众?

——访上汽大众IT基础设施部高级部门经理黄嘉寅

汽车制造汽车开发与设计 会客室电子芯片设计

2024-03-13 国际汽车设计及制造

Algorized利用Qorvo 超宽带雷达,发布突破性车内监测传感技术

Algorized利用Qorvo 超宽带雷达,发布突破性车内监测传感技术

Algorized的平台利用其最前沿的技术构建了同时检测多人生命状态的卓越能力,并能够区分成人与儿童。Algorized的这一平台将基于Qorvo超宽带雷达芯片,并借助4activeSystems与AISIN Europe合作推出的EuroNCAP认证假人模型,在CES 2024现场进行实时演示。

汽车制造汽车开发与设计 电子芯片设计

2024-01-12 Algorized