台积电官宣退出氮化镓 “断舍离” 背后是什么在驱动？

市场消息传出，台积电计划淡出氮化镓业务，旗下的晶圆五厂也将于2027年7月1日后转型为先进封装产线。此动作是台积电为专注于高成长市场而做出的策略调整，相关厂房和无尘室设施可直接转用，有助于缩短扩充先进封装产能的时间。

近年来，台积电凭借先进制程技术与先进封装的结合，在AI芯片市场领域建立了强大优势与门槛，尤其在AI芯片代工市场几乎一骑绝尘。而随着AI应用从云端向终端设备扩散，WMCM等新一代封装技术需求大量增加，台积电的CoWoS产能也持续供不应求，促使该公司频繁进行买厂、扩产等动作。

因此，为满足客户订单并优化资源配置，台积电近期已陆续缩减在成熟制程领域的投入。除了先前宣布将部分机器设备出售给世界先进外，还开始进一步将原有的8英寸与6英寸晶圆厂进行整合，此次传出调整的晶圆五厂正是相关整合计划的一部分。

事实上，台积电在氮化镓业务方面的月产能约为3000~4000片6英寸晶圆，主要客户包括国际功率半导体厂纳微（Navitas）等企业。其中，Navitas每月投片量占台积电氮化镓产能的一半以上。因此，随着台积电计划淡出氮化镓市场，Navitas已转向与力积电合作，使力积电成为台积电退出该市场的最大受惠者。

对于相关消息，台积电也证实上述情况。台积电强调，基于市场与公司的长期业务策略，公司正与客户紧密合作确保在过渡期间保持顺利衔接，并致力在此期间继续满足客户需求，同时仍将着重为合作伙伴及市场持续创造价值。另外，该项决定将不会影响之前公布的财务目标。