第136届广交会：BrainCo强脑科技脑机接口技术助力改善生活

BrainCo强脑科技的智能仿生手，作为2024年广交会设计创新奖（CF奖）"至尊金奖"的得主，将脑机接口技术与人工智能算法创造性地相结合，为肢残人士提供如同"自己的手"一般的灵巧操作能力。

Junee Limited宣布融资高达4000万美元，以在澳大利亚建立人工智能超级计算中心

公司计划通过一轮融资筹集高达4000万美元的资金，主要用于在澳大利亚建立人工智能超级计算中心，并支持其营运资本。

克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

SiC通常用于高压应用（>650V），但在 1200V 及更高电压下，碳化硅开始发挥显著作用，成为太阳能逆变器和电动汽车充电的最佳解决方案。

发现六个新基因的癌症风险关联

天生携带可显著改变癌症风险的罕见序列变异的个体中会出现一组癌症。

计量技术攻关2nm量产难题

能够实现堆叠式晶体管、混合键合和高级封装的工艺流程正在推动对更高精度和更先进测量的需求。

英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器， 为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能

为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。

AI 大模型迈向多模态，助力具身智能与机器人实现创新

经过多年的传感器融合和 AI 演进，机器人现阶段基本上都配备有多模态传感器。

敏感肌肤的抗衰秘籍：揭秘‘早P晚R’护肤新公式

尚捷优蓝研究院研发的成分Landivine® Mobius8™钻耀奇迹，它能有效防护、修护并延缓敏感肌肤的衰老。

近200业内人士汇聚半导体制造工艺与材料论坛 畅聊未来趋势

一场围绕半导体制造工艺与材料的盛会圆满落幕。在半导体复苏之际，近200业内人士汇聚，他们交流了什么？

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。

英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效

超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽 MOSFET 技术的垂直功率传输设计。

立邦船舶涂料FASTAR供应江苏远洋三艘节能集装箱船

立邦向江苏远洋供应了具有卓越减排效果的FASTAR船舶涂料。