蓝科中国对话CIO -- 沃尔核材，走在"智联"道路上的民族标杆企业

技术手段更新迭代的速度让人眼花缭乱。相比之下，周国华则更倾向于成熟技术的应用，而非在发展尚不完备的阶段就跟风尝试。

埃森哲公布2023财年三季度财报

2023财年第三季度，埃森哲咨询相关业务贡献了86.9亿美元的收入，托管服务相关业务收入为78.7亿美元。以区域市场划分，包括中国市场在内的成长型市场贡献了32.3亿美元的收入，以当地货币计同比增长9%。北美和欧洲区域市场的收入分别为77.2亿美元和56.2亿美元，以当地货币计分别同比增长2%和7%。

卡博特位于印度尼西亚的新特种聚合物工厂正式投入运营

工厂不仅设有PLASBLAK® 黑色母粒和 CABELEC®导电聚合物、导电浓缩母料的生产线以及仓储设施，还配备了拥有行业领先技术的实验室，以确保稳定供应满足市场标准和客户定制化需求的色母粒和特种聚合物产品。

2023年摩尔多瓦数字峰会：摩尔多瓦成为中欧和东欧首屈一指的技术中心

摩尔多瓦的信息和通信技术（ICT）领域在所有经济领域中的增长率最高，超过45%，雇用了3%的在业人口，对该国国内生产总值（GDP）的贡献约为7.4%，占该国出口额的11%，价值超过 5亿美元。

天合光能连续9年获PVEL全球“TOP Performer”组件制造商

全球光伏组件性能测试实验室PVEL发布了2023年度光伏组件可靠性记分卡报告，天合光能连续9年被评为全球“TOP Performer”组件制造商。

GKN航空推出最大的增材制造预生产单元

孚尔默VDays 2023专注于效率和可持续加工

海克斯康通过收购CADS Additive增强其增材制造解决方案

DNE与SteelPoint机床强强联手：向美国、加拿大制造商提供优质的金属加工设备产品线

安全“粽”动员 高效包装方案保障食品新鲜

实现对粽子自动装袋、封袋以及真空处理的包装设备——给袋式包装机的运行效率，就成为保证粽子质量的关键！

泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

新华丝路：2023世界新能源博览会在常州开幕

常州将致力于为全球新能源发展提供“试验田”，热忱欢迎世界各地的企业到常州布局落子、创新创业，在新一代电池材料、智能网联汽车等新赛道上尽情创造；致力于构建更加开放、协同、共享的产业生态系统，让技术研发、产品开发、应用推广、模式创新在常州都能找到支撑平台和优质伙伴。