3D打印技术与低空制造融合，解锁空中制造新密码

随着低空经济的加速崛起，其市场规模从2023年的5059.5亿元向2026年预期的万亿元突破，空中制造领域正迎来前所未有的发展机遇。在这一进程中，3D打印技术与低空制造的深度融合，衍生出了一大批优秀的企业，正悄然改变着空中制造的格局，为无人机等低空飞行器的研发、生产带来了一系列突破性的变化。

美光速造领跑增材制造，技术突破与量产落地驱动行业升级

在全球制造业向智能化、数字化转型的浪潮中，增值制造技术正成为推动产业升级的核心引擎。近期，金属增材制造领域传来重磅消息：江苏美光（三维）科技有限公司（简称“美光速造”）宣布完成近亿元A++轮融资，由硅谷知名投资机构华登国际独家注资。

56亿！德国默克表面解決方案被中国企业纳入版图

珠光颜料与活性成分全球布局加速

广东顺德三合工业自动化设备股份有限公司总部项目动工仪式举行，总投资2亿元

广东顺德三合工业自动化设备股份有限公司总投资2亿元的总部项目正式动工，建设面积超4万平方米，集总部管理、研发创新与智能制造于一体。

特斯拉芯片新计划披露

马斯克透露的AI芯片，指的是特斯拉的全自动驾驶芯片。据悉，三星即将供应的AI6芯片采用2纳米工艺，而台积电正在制造的AI5芯片则采用3纳米工艺。

英伟达H20出口许可条件曝光，芯片收入的 15%上交美国政府

据英国《金融时报》报道，英伟达和AMD上周分别获得了美国向中国市场出口其H20和MI308人工智能芯片的许可，但条件是达成了一项前所未有的收入分成协议。

人工智能核心产业营收超3000亿元，浙江凭“数智”塑造发展新优势

2025年上半年，浙江人工智能核心产业营收突破3000亿元，同比增长两位数，算力服务、算法模型与智能终端均保持高速增长。

神雲科技携手产业夥伴 于 OCP APAC Summit 2025 展示开放式 AI 伺服器解决方案

神雲科技在OCP APAC Summit 2025展示多款面向AI与数据中心优化的开放式服务器解决方案。

铂力特助力天回航天“巧龙一号”发动机核心零部件制造

作为火箭发动机的核心动力源，推力室将高温高压燃气的热能转化为动能产生推力。针对“巧龙一号”发动机，铂力特采用BLT-S800、BLT-S515、BLT-S1000及BLT-S450多型号打印系统，实现了喷管延伸段、燃气发生器、推力室本体、氧入口等关键部件的一体化成型。

以技术突破为引擎，众擎亮相2025机器人博览会

众擎机器人集中展示其全栈自研技术成果：PM01实现拟人化步态优化，支持跌倒自主爬起、精准落座与4.5km/h快速奔跑，体现高动态环境下的自适应控制能力

北京亦庄3年内形成万台具身智能机器人量产规模能力

在2025世界机器人大会"产业发展"主论坛上，北京经济技术开发区发布具身智能社会实验计划，并配套发布《北京经济技术开发区关于推动具身智能机器人创新发展的若干措施》专项支持政策，以十条硬核措施全方位支持企业发展，精准赋能具身智能机器人产业发展。

泽石科技固态硬盘模组项目预计2026上半年投产

北京泽石科技SSD存储固态硬盘产业化总部基地项目桩基、基础已全部完工，生产厂房主体结构已完成80%，办公生活楼完成60%，计划2026年上半年建成投产运营。

十余款首发首创产品发布，具身智能机器人成焦点

8月8日，2025世界机器人大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕。作为世界机器人大会永久会址，北京亦庄近20家企业、10余款首发首创产品或解决方案亮相2025世界机器人博览会，具身智能机器人成焦点。

艾为电子拟募资19亿元加码芯片研发，加速布局AI、车载及工业赛道

艾为电子拟向不特定对象发行可转换公司债券募资19.01亿元，主要用于全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片及运动控制芯片的研发与产业化。

中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付

璞璘科技宣布，其自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备，已于8月1日顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户，可实现对应线宽＜10nm的纳米压印光刻工艺。

打造全域人机协同、产研共融的全域实训场

2025世界机器人大会正在北京经济技术开发区举行。作为世界机器人大会的永久举办地和北京市重要的机器人产业集聚区，北京亦庄已集聚星海图、北京优必选、安川首钢等知名机器人和智能制造生态企业300余家，打造了核心零部件+人形、工业、特种、医疗、协作、物流机器人——"1+6"产业体系，机器人产业链规模超百亿。

2025 DMP 大湾区工业博览会・国潮机床品牌盛典发布会圆满举行！

以“赋能产业升级，共筑国潮新未来”为核心，通过一系列全新重磅举措，为大湾区乃至全国的机床产业注入全新动能。

2025具身智能机器人十大发展趋势发布

2025世界机器人大会发布具身智能机器人十大发展趋势，系统揭示从底层架构到社会落地的完整技术路径。

环球新材国际并购德国默克全球表面解决方案业务顺利完成交割

2025年7月31日，环球新材国际（GNMI）并购德国默克全球表面解决方案业务（SUSONITY）顺利完成交割，这不仅是GNMI全球化战略的重要突破，也是中德企业深度合作的范本。环球新材国际董事局主席兼行政总裁苏尔田与中国驻法兰克福总领事黄昳扬，以及德国默克集团董事会主席兼首席执行官葛丽鹤（Belén Garijo）、默克集团董事会成员兼电子事业部首席执行官毕康明博士（Kai Beckmann）等多方嘉宾共同见证这一里程碑时刻。

泰瑞达推出适用于HBM芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H

泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，该产品专为大规模HBM堆叠裸片测试而设计，具备高同测数、高速和高精度三大特性。