端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”

Arm技术授权订阅模式通过Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三种灵活方案，为不同阶段的组织提供从零成本起步到全面技术覆盖的差异化选择，助力各类企业在AI时代加速芯片创新。

追觅芯际连发三款芯片！涵盖智能手机、自动驾驶、泛机器人

从家电到芯片，在“AWE 2026 芯片产业高峰论坛”上，追觅科技生态企业“芯际穿越”首次公开亮相，并一口气发布多款自研芯片。

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市

全新的开放式端到端电子开发平台，在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理，及早期概念验证功能。

三坐标开机控制面板屏幕不亮？一文带你快速排查故障

聚焦蔡司三坐标控制面板开机屏幕不亮故障，解析电源插座/插排通电检测、UPS稳压电源输出验证、C99L/C99M/C99N/C99HC控制柜电压输入测量等排查路径。

智能终端迈入“IQ”时代，谁在领跑？

世界移动通信大会（MWC 2026）上，IDC资深分析师带来精彩分享~

2026燕窝行业白皮书：燕窝这门生意，卖得更快了，但更像快消品了

燕窝并不是“卖不动”了，而是“换了一种卖法”，代价也一起换了。

洞察AI手机内部：蔡司 X 射线显微镜助力精密缺陷检测

聚焦AI手机SoC焊接可靠性挑战，解析热膨胀系数不匹配导致的焊点疲劳、污染物残留引发的界面氧化等失效机制。

蔡司工业质量解决方案亮相2026华南国际口腔展 以精准测量技术赋能医疗行业品质提升

聚焦蔡司齿科质量检测方案，解析O-INSPECT 543复合式测量机+CALYPSO软件实现种植体全尺寸检测与形位公差分析、光学显微镜识别表面划痕/粗糙度/锥度配合、ATOS蓝光扫描覆盖牙贴片至牙模全场景快速比对的技术路径。

更智能、更高效 | ZEISS T-SCAN hawk 2 全新升级!

聚焦蔡司T-SCAN hawk 2与ZEISS INSPECT 2026协同升级方案，解析连续卫星模式自动触发、测量范围扩展减少贴点、自适应分辨率智能匹配曲面/边角/小孔及增强多边化一键后处理等核心技术。

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

兆易创新宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。

进入2026年，每天至少有5亿元砸向具身智能

聚焦具身智能融资热潮背后的技术演进，解析视觉-语言-动作端到端统一的具身大模型架构、银河通用星脑实时决策、宇树人机协同医疗会诊等技术路径。

第三届中国具身智能机器人产业大会暨展览会在杭州举行

聚焦第三届中国具身智能机器人产业大会，解析人形机器人在养老助残、工业协作等场景的技术展示。