利润涨35% 台积电连续第八个季度实现同增

财报显示，在人工智能芯片强劲需求的推动下，台积电第四季度利润增长了35%，超出预期并创下新高。

以数字之翼，重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

面对新一代飞行器电子/软件系统复杂度激增，传统系统工程已难应对跨域集成风险。

ZEISS CALYPSO软件可变策略编辑器，编程效率新突破！

蔡司CALYPSO 7.0引入的“可变策略编辑器”功能，允许用户基于工件特征（如圆直径）自定义测量策略规则，例如为不同尺寸的圆自动分配测点数量并输出圆度值。

钢壳铸坚盾，续航不“掉链” 智能手机电池壳体质量管控

欧盟《电池法案》推动钢壳电池成为智能手机主流方案，其刚性结构有效约束硅碳负极充放电膨胀，集成防爆阀与PTC提升安全性，并作为手机结构件增强抗摔性。

FORVIA佛瑞亚盐城工厂荣获世界经济论坛“灯塔工厂”称号

2026年1日15日，FORVIA佛瑞亚座椅盐城工厂正式荣获世界经济论坛（WEF）全球灯塔网络“生产力领域杰出表现灯塔工厂”称号，是FORVIA佛瑞亚全球首个灯塔工厂。这一里程碑式的突破，标志着FORVIA佛瑞亚在智能制造转型上的领先实力再度得到全球权威认可。

蔡司与富士康携手举办创新论坛，定义AI智能终端质量新高度

面对AI智能终端微型化、高集成带来的检测挑战，蔡司联合优尔鸿信在东莞QEC展示全栈式工业质量解决方案：涵盖FIB-SEM、工业CT、三坐标及ATOS三维扫描等设备，实现从材料缺陷、尺寸精度到无损内部结构的全流程覆盖。

BITO助力FORVIA盐城工厂荣获“灯塔工厂”称号

作为赋能佛瑞亚集团首家灯塔工厂（盐城工厂）的先进用例之一，BITO自研的数据决策系统是驱动工厂智能化的关键支柱。

一文读懂电子元件能量担当：钽电容

钽电容凭借高电容密度、低ESR、宽温域及高可靠性，已成为5G基站、AI服务器、新能源汽车电控及航空航天等关键领域的核心储能元件。

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2 Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载Lofic HDR®2.0、SFCPixel®等先进技术，可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统（OMS）摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求。

4个可靠质量方案铸就手术机器人的生命信任

手术机器人对零部件精度要求达微米级，其夹持器、谐波减速器、涂层刀具等关键部件结构复杂、公差严苛。

西门子收购 ASTER，打造 PCB 设计与制造集成式解决方案

此次整合有助于企业在 PCB 组装制造流程早期预先制定设计方案，并实施稳健的测试策略，从而尽早发现设计缺陷，降低成本，缩短产品上市周期，并提升产品质量与可靠性。

中晟全肽与诺华达成放射性配体疗法全球授权协议，首付款 5000 万美元