东芝推出适用于工业设备过流检测的高速响应、I/O全范围双通道比较器（CMOS）

新产品的传输延迟比现有的TC75W56FU更小，低电平转高电平最大为45ns，高电平转低电平最大为30ns[2]。这使得设备在过流时能够立即关断，从而提高运行安全性。

思特威推出高端5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器

基于思特威SmartClarity®-SL Pro技术平台，SC525XS采用28+nm Stack先进工艺制程，并搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高动态范围、低噪声、快速对焦、低功耗等多项性能优势。

AI 热潮催化存储芯片荒？

2026 年存储芯片供需缺口超疫情时期~

从表皮到系统健康，宠物毛发研究的健康管理升级之路

AI重构、供应链震荡、量子突起│2025 半导体变局复盘

2025年无疑是一个充满意外变化的一年。这些变化对半导体行业及其一切支持体系产生了重大影响。并非所有变化都是坏事，但灵活性已成为持续成功或充分利用所提供机会的必要条件。

人形机器人，在意法半导体工厂造芯片

意法半导体联合Oversonic在晶圆厂部署具备AI认知能力的RoBee人形机器人，成为全球半导体制造业首个将人形机器人集成至核心产线的案例。

2026新年约稿 | 创变求索，聚力前行——山高携手产业共创者共启新程

山高刀具依托Octomill 06、R220.38-SN12等高附加值新品，结合SECO Solva端到端解决方案，实现从刀具数字化、管理可视化到加工全周期数据贯通。

自主智能体 AI 来了：仓储物流迈入“自适应”新阶段？

自主智能体 AI 能在无需人工逐项审批的情况下，自主调用 WMS、数字孪生与设备 API，实现库存预警、AGV调度、预测性维护等闭环操作。

制造型企业加速全球产能分散化布局，增材制造成供应链“稳定器”

虽然生产回流在加速，但美国制造商并未完全撤离海外市场。相反，他们正将产能分散至更多地区，以避免对单一国家形成依赖。这正是Xometry持续拓展中国和印度市场，并在越南新建产能的原因——这并非替代美国本土回流，而是为企业在遭遇中断时提供多元化的低成本选项。

奥升德完成重组流程；巴斯夫未来5年不强制裁员；东丽开发新型光刻聚酰亚胺片…… | 一周荣格塑讯

近期全球化工与新材料领域密集释放关键信号：奥升德完成13亿美元债务重组强化聚酰胺主业；三菱化学、三井化学分别扩产碳纤维与MDI以应对高端需求

2026年，欧盟汽车材料新规全面升级，将覆盖动力电池、电子电控、内外饰……

2026年起，欧盟将实施覆盖REACH、PFAS全类限制、新版ELV及新电池法（碳足迹标签、回收溯源）的“全生命周期”汽车材料监管体系。

科莱恩荣获2025年施耐德电气杰出供应商奖

科莱恩凭借Exolit™ OP无卤阻燃技术，作为施耐德电气三级供应商获2025年“杰出供应商奖”，凸显其在上游材料创新中的战略价值。