先进封装技术跃升，异构集成成算力竞争关键∣SEMICON China 2026观察

先进封装已从“补位技术”跃升为算力竞争核心战场，在AI大模型、HBM、Chiplet规模化落地的驱动下，2.5D/3D堆叠、混合键合、CPO硅光互连、晶圆级封装成为主流方向。设备、材料、封测、设计全链条协同创新，国产设备从单点突破迈向体系化突围，全球产业正以异构集成作为核心路径重构先进封装格局。

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本次展会上，伍强智能科技展台带来了两大创新亮点，吸引了众多参观者的关注。据伍强智能科技子公司红蟹机器人销售总监李立民介绍，伍强推出了一款无接触供电式的穿梭车系统，替代了传统的电池电容/滑触线供电方式。无接触供电系统具有高效、随用随供、无摩擦、无噪音、安全、无污染和免维护等优点，更加符合当前市场需求的变化。此外，伍强现场还展示了蜂鸟中台可视化数据大屏。