携手斯坦德&台裕科｜解锁半导体封测模具全自动激光清模新范式

在半导体封装测试的精密赛道上，模具清洁度是决定芯片封装良率、保障生产稳定性的关键一环。半导体器件在生产加工过程中不可避免地会产生氧化物、尘埃、残留物等杂质，这些杂质会影响器件的性能和寿命，甚至导致故障。传统人工清模效率低下、易损伤模具，半自动模式则难以适配柔性产线需求，成为制约“芯”制造提质增效的瓶颈。

作为全球AI协作机器人领军者，达明机器人携手合作伙伴斯坦德&台裕科，以AI协作机械臂为执行单元、斯坦德AGV为移动载体，联合打造复合机器人解决方案，融合激光清模前沿技术，为半导体封测模具清洗提供全流程自动化赋能，以技术协同破解行业痛点，助力半导体智能制造升级。

协同发力，让半导体模具清模更高效、更省心

[效率翻倍，减少停机损耗] .

相较于传统人工拆卸清洗，双方协同的复合方案可实现在线快速清模，效率大幅提升；模具维护周期显著延长，有效减少设备停机损耗，进一步提升设备综合利用率。

[无损清洁，延长模具寿命] 

依托达明机械臂的高精度与非接触操作，可杜绝模具划伤、变形问题，精准去除纳米级残污，有效延长模具使用寿命、保障精度稳定性，助力企业降低生产成本。

[无人化作业，降低人力成本] 

全流程无需人工干预，可实现全天候不间断运行，大幅降低人力投入，同时规避人工操作带来的安全隐患与误差风险，让企业能够聚焦核心生产环节。

[柔性适配，助力产线扩产] 

依托达明机械臂的智能视觉引导技术与斯坦德AGV的灵活移动优势，可快速适配不同规格、结构的模具，调试便捷高效，轻松应对半导体产线的灵活变更与扩产需求。

激光清模前后对比

携手共赢，共启半导体智造新未来

半导体产业的高质量发展，离不开核心制造设备的技术革新与企业间的协同发力。达明机器人与斯坦德&台裕科携手打造的复合机器人清模方案，不仅破解了半导体封测模具维护的行业痛点，更以自动化、智能化、柔性化的技术优势，为芯片企业提供高效、可靠的智能制造赋能方案。

未来，达明机器人将继续深化与合作伙伴们的协同合作，聚焦半导体精密操作场景，迭代升级AI协作机器人技术，推出更多适配半导体行业的定制化方案，以核心科技赋能中国半导体产业自主创新，助力企业降本增效、提质减碳，共筑“芯”制造新未来。