全球3D打印市场重拾增长，中国厂商主导入门级领域

中国厂商如BLT、Eplus3D和Farsoon在销量方面领先，而EOS和Nikon SLM Solutions则在收入份额方面占据优势。然而，由于西方市场的收购和整合，预计到2025年全年，金属系统出货量仍将下降4%。

智慧赋能，协同出海 | 埃克森美孚中国受邀出席第六届智慧润滑大会

埃克森美孚（中国）投资有限公司受邀出席第六届智慧润滑大会，不仅深度参与了行业蓝皮书编纂的启动仪式，更积极探讨了智慧润滑如何成为中国先进制造业的“稳定器”，护航中国企业在全球化浪潮中行稳致远。

胡歌代言燕京A10背后的CR5暗战，谁在领跑“价值战”？

2026年3月，燕京啤酒官宣演员胡歌为其全球品牌代言人，并同步推出战略级高端新品——燕京A10。这款定价8元/瓶、采用100%全麦芽酿造的高端拉格，不仅是燕京自身产品矩阵的又一次跃升，更是中国啤酒行业集体向“价值”要增长的一个缩影。

晶科能源2025首亏复盘：2026年光储双轨驱动能否迎来拐点？

日前，晶科能源发布公告，披露其2025Q4及全年业绩情况，同时对2026Q1及全年组件出货作出最新预测。

中国2026年第一季度3D打印产量增长54%

2026年第一季度，中国3D打印行业实现了显著增长。3D打印设备的产量比去年同期增长了54%，使其成为中国高科技制造业中增长最快的领域之一。

西诺控股携三条产线亮相CHINAPLAS2026

西诺控股集团有限公司销售刘勤在CHINAPLAS2026现场接受采访

从打印到交互，3D打印神经元向真实脑组织发送信号

这项工作标志着向能够与神经系统直接通信的电子产品迈出了一步，在脑机接口和神经假体（包括用于听觉、视觉和运动的植入物）方面具有潜在应用前景。这些设备直接与大脑连接以发送或接收信号，但目前依赖传统电子器件。如果打印组件能更自然地与脑组织协同工作，它们可能带来更易被身体接受、也更有效的接口技术。

陶氏公司在 CHINAPLAS 2026 期间展示覆盖多行业的高性能包装及特种塑料解决方案

陶氏在CHINAPLAS 2026展示60+应用方案：全PE镀铝包装通过BOPE/MDOPE/高阻隔HDPE协同实现近镀铝PET阻隔性能且可回收

ABB集团第一季度业绩强劲增长

​​​​​​​订单表现强劲、业务驱动业绩增长以及高现金流

仿鲨鱼皮脊纹工艺斩获2026激光技术奖，助力提升飞机表面效率

脊纹结构通过影响表面的边界层来降低流动阻力。据主办方介绍，这项技术可为航空业减少高达百分之三的燃油消耗。对长途航班而言，这意味着数十亿美元的节省以及二氧化碳排放量的显著降低。

Qt Group中国汽车展首秀，软件定义汽车时代的战略伙伴

Outpace项目全球首展：在中端车规级芯片上实现高性能3D图形并集成功能安全

直击CMEF 2026（一）：AI深度嵌入医疗全链条，产业迈入“智能跃迁”之年

本届展会上，“全球首发”“中国首发”密集涌现，涵盖AI医疗、基因测序、脑机接口、手术机器人、可穿戴设备等前沿领域。跨国巨头与本土企业同台竞技，产业链上下游协同创新，一场由人工智能深度驱动的医疗器械产业变革正在加速上演。