跨界融万象，转型创纪元 | 2025达索系统制造业高峰论坛在广州举办

基于3DEXPERIENCE平台，达索系统推出3D UNIV+RSES战略，融合系统建模、多物理场仿真、数据科学与生成式AI，构建覆盖产品设计、工艺规划、生产执行到设备运维的端到端虚拟孪生体系。

杜尔中国助力车企全球化：首获知名车企印尼工厂乘用车全自动密封线订单

杜尔集团在东南亚承建的全自动密封生产线实现了多个首创：这不仅是杜尔集团首次收到该车企在乘用车密封业务的订单，也是杜尔在印度尼西亚的首个乘用车密封项目。该创新生产线重新定义了汽车密封技术标准，即使在大规模量产中仍能保持高精度和稳定的品质。

《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》发布 16条思路举措是什么？

9月4日，重磅文件_《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》发布,其围绕促进产业转型升级、促进国内外市场畅通经济循环、推动科技创新与产业创新融合等提出了16条思路举措。

深耕智能车大赛：英飞凌以生态之力育智能汽车未来人才

第二十届全国大学生智能汽车竞赛总决赛在杭州举行

佛瑞亚海拉与Tau Motors携手研发先进充电解决方案

产品聚焦：研发虚拟隔离车载充电机（viOBC）；功能优势：高功率密度与高能效；产品设计：空间需求减半；重量减轻三分之一；概念测试成功：预计两至三年内实现量产

海拉拓展制动产品系列，实现更全面的车辆覆盖

产品系列大幅扩充：无沉积制动卡钳新增150个产品编号，制动盘系列新增50个产品编号；海拉首次为独立售后市场提供由制动片和制动盘组成的产品套装

大联大世平集团推出基于新能源电车e-Compressor空压机应用方案

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案，内置高速存储器，具有丰富的I/O端口和外设，能够扩展多种功能。

兆易创新与普华基础软件达成战略合作，推动国产汽车电子高质量发展

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）受邀出席2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会，并与国内领先的AUTOSAR车用操作系统提供商普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）达成战略合作伙伴关系，双方将围绕兆易创新车规级MCU芯片与普华车用基础软件展开深度协同，共同打造可靠、安全的软硬件底层解决方案，赋能国产汽车电子创新发展。

贝内克长顺Acella云舒超柔汽车内饰表面材料荣获"2024年度金鳞奖科技创新奖"

在行业内首创多维度人体感知参数模型，开发出全新一代汽车内饰表面材料；Acella云舒超柔汽车内饰材料六大创新技术，全新定义汽车内饰表面豪华品质；贝内克长顺迎来在华深耕二十周年庆

适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

助力电动交通迈向高功率密度时代~

Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”

为响应汽车行业对更紧凑、应用更优化的电机锁存传感器芯片需求，Melexis推出了高性价比新产品。

激光雷达制造商禾赛科技最快下月在港上市融资3亿美元

禾赛科技正筹备在港交所二次上市，拟发行不超过5123.62万股普通股，目标募资约3亿美元。