合资4760万欧元 X-FAB组建联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

X-FAB宣布，正在开展photonixFAB联盟项目。该联盟内部成员企业都专注于下一代硅光电子产品的开发与制造。

高达78.8% 艾迈斯欧司朗新一代超红光LED电光转换效率持续领先

艾迈斯欧司朗推出人气产品OSLON® Square超红光植物照明LED的新一代产品，专为提高植物生长速度而设计，实现最优系统性价比。

欧瑞康：打造动力电池安全的最后一道防线

随着新能源汽车的市场渗透率越来越高，消费者对于其安全性也给予了更多的关注，如何在电池出现热失控的情况下避免出现明火，给驾乘人员留出足够多的逃生时间至关重要。

大联大品佳集团推出基于Microchip芯片的250W微型逆变器方案

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技dsPIC33CK256MP505芯片的250W微型逆变器方案，可加速推动以太阳能发电的建设。

爱芯元智仇肖莘：人工智能步入新航海时代 AI芯片迎来机遇

爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲,分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。

预计北美5G小型蜂窝基站CAGR为9% Qorvo®发布首款 C 频段 BAW 带通滤波器

Qorvo®宣布推出QPQ3509——北美首个用于全新5G C频段的体声波（BAW）280MHz带通滤波器；和面向5G基站RF前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块QPB9850。

泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装汽车氛围灯芯片 支持LIN自动寻址

泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

Vishay发布四款200 V FRED Pt® Ultrafast整流器

日前，Vishay 宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。

从CIBF 2023看锂电制造设备的江湖

随着锂电池企业纷纷扩产，全球锂电设备市场需求持续上涨。据中商产业研究院预测，2023年中国锂电设备市场规模将达1077亿元。

Melexis 发布ToF传感器芯片 助力汽车实现功能安全

Melexis宣布推出一款VGA分辨率ToF传感器芯片——MLX75027RTI，有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

博禄发起“寓教于耕”计划，创新解决方案推动粮食安全

随着人们对全球粮食安全问题的日益关注，博禄始终致力于通过其解决方案与当地社区联动，为食品的可持续发展做出贡献。

主动热成像技术助力实现更好的在线质量控制

缩孔会降低注塑件的强度，但通过传统的质量检测方法又无法检测到它。注塑成型设备制造商ENGEL与上奥地利州应用科技大学Wels校区的Josef Ressel中心一起，展示了如何在注塑过程中有效使用主动热成像来进行在线质量控制。在加工过程中采用该技术进行检测，可以影响并控制缩孔的大小。