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近期要闻
海外来风
凯柏胶宝TPE材料成就便携式音响
凯柏胶宝® 的热塑宝 R (THERMOLAST® R RC/AD1/AP) 系列以其卓越的机械性能和可持续性发展而闻名。随着消费者对环保解决方案日益增长的需求,该系列既满足了时尚需求,也关注了环保问题。
2024-02-05 环球聚氨酯网
克劳斯玛菲研发木质素增强聚乳酸工艺,可生产100%生物基塑料
最近,克劳斯玛菲德国与塞浦路斯的Synergy Horizon集团一起成功开发出一种可生产 100% 生物基增强热塑性塑料——木质素增强聚乳酸的工艺。
2024-02-05 克劳斯玛菲
霍尼韦尔宣布2023年第四季度及全年业绩发布2024年业绩展望
霍尼韦尔的未交货订单额仍保持在创纪录的水平,截止2023年底增长了8%,达到318亿美元,为公司的业绩展望提供了有力支持。
2024-02-05 霍尼韦尔(中国)有限公司
Aetina发布首款采用NVIDIA Ada Lovelace架构的MXM图形模块
加速推动边缘AI应用的升级
2024-02-05 Aetina Corporation
TÜV南德赋能上汽研发总院低碳转型升级
随着国家"双碳"战略目标的提出,作为推动全社会绿色低碳系统性变革的重要一环,汽车产业迈向低碳、高质量发展已是大势所趋。
2024-02-05 TÜV南德意志集团
德国北部首座商用绿色制氢厂开工
据悉,该工厂的电解装机容量为10兆瓦,每年可生产1150吨绿色氢气。
2024-02-05
芯片行业的下一步
了解芯片行业的发展情况在技术驱动和地缘政治的综合影响下愈发复杂,除了摩尔定律的放缓所带来的先进封装变革,晶圆厂产能和晶圆产量也是值得重点关注的区域变量。更多详情,且看下文。
2024-02-05 Semiconductor Engineering
浅谈中国EDA“由下至上”的特色发展模式
这种下游终端客户联合上游EDA进行技术攻关甚至反哺的“由下至上”产业模式,有着中国特色,但本质来看,也暴露了我国在EDA领域的薄弱之处。
2024-02-05 荣格电子芯片
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
意法半导体第四季度净营收42.8亿美元;毛利率45.5%;全年净营收172.9亿美元;毛利率47.9%。
2024-02-05 意法半导体中国
Supermicro推出适用于AI存储的机柜级全方位解决方案 ,加速高性能AI训练和推理的数据存取
Supermicro的多机柜级解决方案旨在降低落地风险,让组织能更快速地训练模型,并迅速将处理后的数据应用到AI推理。
2024-02-05 美超微电脑股份有限公司
生成式人工智能平台 Cognizant Flowsource™ 发布,旨在为现代工程提供动力
该平台提供了一种综合且整体方法,用于追踪和加速软件交付生命周期的每个阶段
2024-02-05 Cognizant Technology Solutions Corporation
优傲机器人报告2023财年业绩实现强劲收官
2023年,优傲机器人的首款大负载协作机器人UR20需求旺盛,尤其是在码垛和焊接应用方面。
2024-02-05 Universal Robots A/S