Kigen和Skylo扩展5G物联网潜力

作为一个快速发展和灵活的数字SIM卡解决方案的推手，超过20亿张的SIM卡已经证明了这一点

逐点半导体为真我 GT Neo5的强劲视觉显示性能注入澎湃动力

搭载高通公司第一代骁龙® 8+移动平台的真我 GT Neo5 智能手机， 配备逐点半导体X5 Plus视觉处理器，首发量产240W 满级秒充。

全球激光雷达行业领导者禾赛科技成功登陆纳斯达克

秉持着“赋能机器人，让人类生活更高效舒适”的使命，其产品广泛应用于支持高级辅助驾驶系统（ADAS）的乘用车和商用车，以及自动驾驶汽车。

英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议

英飞凌与Resonac合作，将有助于维护供应链的稳定，推动新兴半导体材料SiC的快速发展。

台积电对外开放16nm FinFET技术：推动全球半导体发展

据悉，台积电官网宣布推出大学FinFET专案，目的在于培育未来半导体芯片设计人才并推动全球学术创新。 此专案开放大学院校师生与学术研究人员使用业界最成功的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术之制程设计套件 (PDK)，将其芯片设计学习经验提升至先进的 16nm FinFET 技术。 按照官方的描述来看，这次开放的技术，是以台积电N16制程为主的教学用设计套件，包括教育设计案例、训练资料、以及教学影片，引领学生从传统平面式晶体管结构进入到鳍式场效应晶体管结构。 针对具有影响力的研究项目，包括应用于逻辑、类比与射频的研究设计，台积电提供N16和N7制程设计相关套件，支持通过MPW服务生产的测试芯片。 据悉，台积电设计生态系统服务伙伴已准备就绪和参与大学FinFET专案的学者建立联系。

半导体设备供应商尊芯智能获数千万元天使轮融资

据报道，苏州尊芯智能科技有限公司已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由深圳同创伟业领投，协立资本跟投，募集资金将主要用于AMHS系统中Stocker的研发及量产准备及OHT天车系统的研发和海外布局。 公开消息显示，尊芯智能科技成立于2020年3月，是一家半导体晶圆厂设备公司，专注于AMHS（自动物料搬运系统）的生产、研发和销售。 据了解，尊芯智能科技核心团队来自日本村田，其软件负责人曾负责日本村田MCS、天车OHTC系统和其他设备及终端客户应用软件系统，硬件负责人为原村田机械半导体自动化系统规划设计工程师，曾主导半导体FA事业部门成功完成众多全球知名Fab建设项目。

2022全球十大芯片买家出炉：华为第7，联想第3，苹果连续四年位居榜首！

近日市场研究公司Gartner发布了2022年半导体采购支出榜单。 最新数据显示，全球前 10 大原始设备制造商 ( OEM )的芯片支出占整个市场的 37.2%。 2021 年的所有前十名公司都在 2022 年保持不变，苹果和三星电子保持前两名。

欧盟半导体未来：2030年的前景与挑战

为了应对之前的芯片短缺，拟议中的《欧洲芯片法案》旨在动员430亿欧元的“政策驱动型投资”，以在2030年前增强欧盟的半导体能力。与此同时，美国、中国、韩国和日本的类似战略同样旨在加大对本国芯片行业的投资。欧盟必须做些什么来跟上，欧洲半导体未来最好和最坏的情况是什么？

HRC与长三角碳纤维及复合材料技术创新中心签订战略合作协议

2月9日上午，HRC携手长三角碳纤维及复合材料技术创新中心（下文称“创新中心”），共同成立“绿色复合材料技术联合研究中心”

SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高

国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

2023半导体：未来十大趋势预测

本文来自浙商科技·行业专题报告“2023年半导体未来十大趋势预测”，基于2023年消费芯片的库存拐点和国产半导体的国产化率拐点行情，提出对2023年半导体产业发展的十大预测。

2022激光加工行业 ——荣格技术创新奖获奖产品报道（Ⅲ）

——荣格技术创新奖获奖产品报道