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主编推荐
近期要闻
海外来风
普雷茨特3D测量版图再度扩张,收购法国Enovasense品牌
Precitec已经收购了法国巴黎 Enovasense公司的大部分股份并将其招致麾下
2023-01-29 普雷茨特
Fiberstar 推出新型有机柑橘纤维
创新型柑橘纤维领先企业Fiberstar, Inc.推出的一系列新型有机柑橘纤维——Citri-Fi® 400系列,可满足对消费者对天然、可持续和有机食品成分日益增长的需求。
2023-01-29 Fiberstar, Inc.
华天科技5nm芯片封测成功
近日,华天科技在互动平台表示,公司为专业集成电路封装测试企业,已具备基于5nm芯片的封测能力。
2023-01-28 本刊编辑整理
展望 | 先进封装技术中的未知和挑战
“材料特性中的未知要素、对多个零件黏结起来的影响,以及环境因素对复杂的异构芯片封装非常重要的原因等”——在探索先进封装技术未来发展的过程中,仍充满未知和挑战。
2023-01-28 编译自:Semiconductor Engineering
晶方科技对GaN器件设计公司VisIC增加5000万美元投资
晶方科技通过晶方贰号产业基金并对以色列VisIC公司进行投资,有利进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作,更好推进未来双方的战略合作与业务协同。
2023-01-28 格隆汇
Yole报告 | 先进封装(AP)市场,强者更强
据预测,2022年全球先进封装市场的总收入将达到338亿美元,预计2027年复合年增长率将达到12.7%,至617亿美元。2023年先进封装市场的收入将较上一年增长10.7%。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统(ADAS)、人工智能(AI)、数据中心、可穿戴应用程序的大趋势继续推动这一技术向前发展。
2023-01-28 本刊编译自Yole报告
WSTS预测:2023年,全球半导体市场将出现下滑
随着通胀上升、终端市场需求的疲软,尤其针对那些以消费型电子为主的市场,如存储器领域。亚洲地区半导体市场或现“缩水”。
2023-01-28 本刊编译自WSTS
Wolfspeed和采埃孚将斥资30亿在德国建碳化硅工厂
美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed和德国汽车巨头采埃孚计划斥资30亿美元在德国萨尔州建立一家晶圆工厂,生产电动汽车和其他应用的芯片。
2023-01-28 YOLE Group
日月光高雄先进晶圆级封装厂入选最新一批灯塔工厂
日月光高雄先进芯片级封装厂入选世界经济论坛之灯塔工厂,今年时至目前共有18座,累计至今共达132家指标公司入选GLN。
2023-01-28 十轮网
瓦克2022财年销售额与利润再创历史新高
瓦克化学股份有限公司近日透露,其2022财年销售额与利润再创历史新高。
2023-01-28 瓦克
皮尔磁:多功能型燃烧炉管理控制系统
2023-01-28 皮尔磁工业自动化(上海)有限公司
皮尔磁:那么多安全PLC,它凭什么这么抢手?
2023-01-28 皮尔磁工业自动化(上海)有限公司