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近期要闻
海外来风
一文看懂系统级封装(SiP)
系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。
2023-01-27 长电科技
CTI华测检测宣布收购蔚思博 产业布局明朗化
未来,华测会持续通过资源导入将蔚思博发展壮大,提升自身在半导体检测领域的市场份额和行业地位。
2023-01-27 华测检测PR稿
ISELED Alliance再迎包括半导体制造商在内的3名成员
Analog Devices Inc.(亚德诺半导体)、Renesas Electronics(瑞萨电子)和Simoldes的加入,进一步扩大了该行业联盟的潜力
2023-01-27 PR来稿
ABB在墨西哥开设中心
2023-01-20 荣格
DMG MORI更新太阳能电池板项目的最新信息
2023-01-20 荣格
埃马克集团与HPL Technologies达成广泛合作协议
EMAG和HPL Technologies同意在制动盘硬涂层领域进行广泛合作。硬涂层制动盘是符合“EURO 7”细颗粒物限制的首选解决方案。
2023-01-20 荣格
全球化再加码,多宁集团安拓思高压细胞破碎仪入驻康奈尔大学
安拓思AH-NANO高压细胞破碎仪基于其特殊的设计,可无需排气直接进料,并内置冷却模块及配置细胞专用破碎阀,在保证胞内生物活性的同时达到99%的破碎率,有效地提升了分离纯化的效率。
2023-01-19 多宁生物
赛诺菲心血管领域创新药多立维(R)纳入国家医保
双联抗血小板治疗不依从会提高行经皮冠状动脉介入术ACS患者的死亡率和住院率[2],也与心肌梗死后患者死亡率显著相关。
2023-01-19 赛诺菲中国
全球食品科技挑战赛宣布200万美元奖金获奖者
今年的食品科技挑战赛由阿联酋气候变化和环境部和Tamkeen组织举行
2023-01-19 Tamkeen
康普观点:2023年数据中心演进的关键在于效率
在2023年,随着对数据中心效率要求的提升,数据中心运营商将会更加重视综合布线系统,也将会明确地把高性能、高可靠性、高效率、运维便利性、可灵活升级扩展以及智能化作为数据中心基础设施的重要指标。
2023-01-19 康普企业网络基础设施北亚区副总裁 陈岚
ASG和西门子医疗联手交付超高场MRI系统
基于在技术和科学方面的成功经验以及对客户忠诚度方面无可争议的声誉,西门子医疗与ASG强强联手,为UHF MRI市场提供场强超过7T的成像系统。
2023-01-19 ASG Superconductors S.p.A
软件公司Introhive任命Lee担任首席执行官
2021年,Introhive在领先的成长型股权公司PSG领投的C轮融资中获得1亿美元资金,以进一步投资于为世界众多领先企业开发各种客户情报解决方案。
2023-01-19 美通社