安靠为汽车碳化硅功率半导体提供封装

Amkor在汽车半导体应用领域拥有公认的领导地位，包括车身电子和连接、车辆控制、ADAS 和信息娱乐。对于功率转换，Amkor 在离散、集成和模块化功率领域提供多种解决方案。随着对电气化、可再生能源和高效功率传输的需求持续增长，Amkor 加大对碳化硅的投入，因为碳化硅已成为汽车和工业电力解决方案中首选的关键替代材料。

切割刀片精密加工如何助力芯片后端工艺？

半导体的制造是通过设计、前端和后端三个阶段完成的。后端工艺通常将集成电路分离成单个芯片，前端工艺在硅片上创建大规模电路。后端又被分为三个阶段：切割、焊线和成型，如图1所示。旋转的圆形金刚石切割刀片在图1a所示的预先确定的切割线上切割每个晶圆，同时连接到切割胶带上并喷上超纯水。由于切割后胶带的拉伸为切屑的移除提供了间隙，所以切割时胶带不受影响。

亨斯迈推广ELASTAMINE® RE和RT系列聚醚胺用于新的应用领域

亨斯迈将在2023中国国际橡塑展上展示聚醚胺在不同领域的应用潜力

新全球行业领导者Envalior宣布成立，专注工程材料市场

Envalior提供的高性能解决方案将使关键行业的转型成为可能，例如传统汽车和新移动出行、电子和电气以及消费品行业。

新华社《全国两会精神看落实》：华工科技加快实现高水平科技自立自强

近日，新华社走进华工科技硅光实验室、智能制造产业园等研发一线，报道了华工科技加快实现高水平科技自立自强的创新发展之路。

麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出 创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏

麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的慕尼黑上海电子生产设备展展览会，展示其创新的产品系列。麦德美爱法的展位位于N4展馆4528号 ，欢迎前来参观。

2023上海车展 从电气化到零重力座椅：FORVIA佛瑞亚集团将展现在中国市场的远见卓识

2023年4月18日至27日，全球第七大汽车技术供应商FORVIA佛瑞亚集团将携多款突破性技术首次亮相上海车展。FORVIA佛瑞亚集团将展示为中国市场定制开发的全新解决方案，以及其全球最先进的产品组合，包括屡获殊荣的数字化前照明灯系统SSL|HD。FORVIA佛瑞亚集团将通过这些科技展示其于2045年在运营和产品范围内实现碳中和的承诺。

PCHi 2023 | 博深化学：医美功效原料，合成定制先行者！

随着新规的实施，化妆品行业整体的技术壁垒将逐渐提高，只有与研发能力强的原料商合作，品牌商才能更具竞争力。

皮尔磁将亮相Interpack 2023国际包装展

5月4号-5月10号，皮尔磁将在杜塞尔多夫的Interpack 2023国际包装展览会上，以“灵活的工业安全与信息安全自动化解决方案”为主题

PPG凭借员工敬业度荣膺盖洛普“杰出工作场所”奖

PPG日前宣布，公司荣膺“2023年盖洛普杰出工作场所奖”（GEWA）。该年度奖项旨在表彰通过盖洛普员工敬业度调查和业务成效标准来衡量的员工敬业度方面表现最佳的企业。PPG获此殊荣是因为公司将员工敬业度融入企业文化，并且视为一项企业战略，赋能员工尽其所长。

皮尔磁：2023年第一期《人与自动化》它来了！

“源于实践，用于实践”是皮尔磁客户杂志《人与自动化》的座右铭。汇聚安全自动化技术的相关信息，旨在传递更多价值。2023年第一期的《人与自动化》现已出版。

皮尔磁将亮相Interpack 2023国际包装展

5月4号-5月10号，皮尔磁将在杜塞尔多夫的Interpack 2023国际包装展览会上，以“灵活的工业安全与信息安全自动化解决方案”为主题，展示面向未来的自动化技术如何提高包装行业的安全性和生产效率