英格索兰携手西域，共拓客户数智化采购新体验

西域作为MRO数字供应链专家，将为英格索兰旗下米顿罗和ARO品牌在供应链整合、需求预测、交付数字化、线上采购推广和供应事宜提供高效、安全、专业的数智化体系。实现信息"端到端"的高效传递，提升产品采购和服务的整体质量。

IBM创新方案助一汽-大众实现数据平稳、高效迁移，新系统奠定新阶段发展基石

随着时间推移和技术的发展，旧的运营系统往往面临系统老化过时，数据庞大、服务支持到期等一系列现实问题，实施数据迁移、对系统升级以适应企业在新时代发展已成为各大车企普遍的需求。

多维科技推出 2MHz 带宽的 TMR265x 系列可编程TMR 线性传感器，用于电流检测

​-- 全新的 TMR 传感器系列具有出色的温度稳定性和多功能性，为高速功率器件提供宽频谱电流检测方案

全球储能市场迎来快速发展“黄金时期” 但未来三年是“生死卡位赛”

由于光伏、风力发电具有间歇性、波动性，需要储能来“削峰填谷”。随着原材料价格的走低，让市场对于2023年储能行业的增长有了更高的期待。但未来三年，储能正进入新的淘汰赛与发展时期。

nLight获美国国防部重要订单，激光器订单突破历史纪录

近日，半导体和光纤激光器制造商nLight表示，该公司已收到一份新的重大合同，将进一步开发定向能武器的高能源。

丹麦政府阻止滨松电子收购NKT Photonics

近日，丹麦政府阻止了NKT Photonics向日本滨松电子出售的计划。

美拟发布对中国全面投资禁令 半导体、AI和量子技术或均将入列

拜登计划在19日到21日的七国集团领导人广岛峰会前后签署一项行政令，严格限制美国企业对中国部分高科技产业投资；其中，人工智能、半导体和量子技术领域可能面临全面投资禁令。

德国研发3D打印设备，可生产“巨型”钢铁零件

日前，德国汉诺威激光中心（LZH）和德国下萨克森地区的一组研究机构和公司专注于发展“超大型”金属部件的增材制造，宣布联合开发一台巨型3D打印设备。

看全球300mm晶圆厂2023年产能规划及其设备支出 谁高谁低？

SEMI预计，超13家芯片制造商将推动300mm前端晶圆厂产能，其全球份额2026年将增加25%。

MKS Instruments公布一季度报告，显示复苏迹象

本周，该公司公布了2023年第一季度的财务业绩。

6家企业发布太阳能光伏组件新品 有哪些亮点？

HBC电池、N型TOPCon电池及相关组件，成为国内外制造商们新品竞逐的热点。

经认证可堆肥巴斯夫ecovio®, 替代塑料应用于纸张包装

ecovio® 70 PS14H6 已通过食品接触级认证，可应用在纸质包装上，例如用于盛放乳制品、冷热饮和零食的杯子、碗、托盘，也可应用于食品包裹纸上。