奥升德携更广泛的聚酰胺技术组合亮相2023年名古屋汽车工程博览会

奥升德将携更广泛的工程材料和纤维技术组合，亮相7月5-7日在日本名古屋举办的2023年汽车工程博览会。在此次展会的E厅20号展位上，奥升德将重点展示其专业的汽车解决方案，这些解决方案可以确保安全的电气系统、可靠的热管理、安全舒适的驾乘体验，以及高效的动力传动系统和安全系统。

智能、绿色、环保，巴鲁夫成都工厂三期正式启用

2023年7月7日，传感器行业佼佼者巴鲁夫在天府之国成都举办了工厂三期开业庆典仪式，其成都新厂房于当天正式启用。

安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势

近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。

斑马技术2023年《汽车生态系统愿景研究报告》：消费者对汽车制造业的可追溯需求提升

昨天（7月6日），斑马技术公司发布2023年《汽车生态系统愿景研究报告》。报告结果表明，汽车制造商正面对着来自各方面的压力，他们需要满足消费者对整体制造过程的可持续性和透明度不断增长的需求，以及车队经理对运营和供应链数字化的需求。

浦东国资国企成功发行全国首单集成电路专项科技创新公司债券

日前，上海张江高科技园区开发股份有限公司成功发行5.2亿元全国首单集成电路专项科技创新公司债券，并将在上海证券交易所正式挂牌上市。

玛氏收购营养膳食公司Kevin's Natural Foods

玛氏公司宣布已与Kevin's Natural Foods签署收购协议。

北京亦庄亮相全球最大半导体展 集创北方持续为亦庄集成电路产业发展助力

北京亦庄展区以“创芯时代，链动未来”为主题，园区内共计11家重点集成电路企业集体亮相SEMICON China/FPD China 2023。

皮尔磁与ARENA2036和SmartFactoryKL开展新合作

在今年的汉诺威工业博览会上，皮尔磁与ARENA2036和SmartFactoryKL的代表签署了一份谅解备忘录（MoU） ，为今后的合作奠定了基础！

Scantinel激光雷达芯片提供无与伦比的集成水平

近日，激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行化”光子集成电路（PIC）取得了重大技术突破。

麦可门重磅亮相PACKCON包装容器展

麦可门将在2023年PACKCON包装容器展上带来用于纤维和薄膜应用的全系列水性高阻隔涂层解决方案。

光子芯片将单个光束转换为多个光束

近日，美国国家标准与技术研究所（NIST）的研究人员在芯片上设计了一种光子电路，可以将单个入射激光转换为一系列新光束，每个光束都具有许多不同的光学特性。

2023-2030全球光子学市值增长近8%

光子学是一个专注光波基本方面的研究领域，包括光的产生、检测和操纵。