美国最新出口限制即将生效，国产半导体设备厂商机会来了？

据CINNO Research数据显示，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模排名前十的厂商营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。

新型人工智能软件驱动多材料3D打印技术

在今年的Formnext 2023展会上，德国多材料喷墨3D打印平台OEM厂商Quantica发布了其基础打印机NovoJet OPEN的商业版本。

Nikon SLM顺利交付第900台金属3D打印机

日前，Nikon SLM Solutions已经交付了第900台金属3D打印机。

Lithoz与ORNL在高温陶瓷3D打印领域开展合作

在材料科学和增材制造领域，奥地利陶瓷3D打印先驱Lithoz（俐陶智）和美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）宣布了一项合作。

NASA激光反射仪器帮助精确测量地球

全球定位系统卫星最广为人知的用途是帮助人们了解自己的位置，无论是驾驶汽车、为轮船或飞机导航，还是徒步穿越偏远地区。另一个重要但鲜为人知的用途是向其他地球观测卫星发布信息，帮助它们精确测量地球。

激光脉冲磁化合金，为未来商业应用探路

要使铁钉磁化，只需用条形磁铁在铁钉表面轻轻敲击几下即可。然而，还有一种更不寻常的方法，德累斯顿-罗森多夫亥姆霍兹中心（HZDR）领导的研究小组不久前发现，用超短激光脉冲可以磁化某种铁合金。

运用激光、光谱仪和OCT技术，实现更安全的外科手术

近日，瑞士巴塞尔大学的研究人员开发出一种系统，可提高外科手术中用于切割骨骼的激光的安全性和精确度。该系统能够利用激光、成像系统和光谱仪切割骨骼、控制切割深度并区分不同组织。

SPIE公布2024年初创企业挑战赛决赛名单

在2024年1月30日举行的第14届年度SPIE初创企业挑战赛（SPIE Startup Challenge）上，7家处于早期阶段的初创企业脱颖而出，将角逐10000美元的最高奖金。

日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机：精度小于2.1纳米、价格便宜30％

尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。

AMD发布会：Instinct MI300X、新款AI PC芯片如期登场

AMD举行“Advancing AI”发布会，如期发布诸如Instinct MI300X、MI300A、锐龙8040系列处理器等产品。

凯斯克 Kalsec® 新加坡全新工厂和配送中心正式开业

日前，美国凯斯克 Kalsec® 在新加坡开设的工厂和配送中心正式开业。这一最新投资是该公司继续扩大其国际业务，以更好地为食品和饮料制造商提供优质的服务的重要一步。

芯片封装正在开启新时代

随着计算机芯片多年来不断缩小，需要更多的研究来继续尽可能有效地封装它们。封装有两个重要的研究领域——用于容纳芯片的材料，以及如何处理这些材料以构建完整的芯片模块。