英飞凌在马来西亚再投50亿欧元，拟建碳化硅晶圆厂

英飞凌宣布将马来西亚居林工厂扩建列为重点投资项目之一。英飞凌计划在当地建设世界上最大的8英寸（200mm）碳化硅功率半导体厂，以应对汽车行业对半导体日益增长的需求，计划投资总额从最初的20亿欧元增至70亿欧元。

从成分到功效，深度剖析化妆品的新成分、新功效与法规监管

随着行业监管趋严，安全趋势向好，“绿色、安全、强功效”的化妆品备受市场追捧。消费者获取信息能力不断提成，逐渐诞生“成分党”、“功效党”、“技术党”等。基于此，针对性解决肌肤问题，突出产品原料、技术及功效，成为功能护肤赛道的重要机会点。

FDT 3.0 ——自动化新时代的解决方案

2023年7月19日，中国FDT专委会二届二次常务委员会在北京拉开帷幕。

倒计时！美业人必逛展会来啦！

2023第48届（秋季）CCBE成都美博会将于10月19-21日在成都世纪城新国际会展中心与美业人见面。

高通高管们对智能手机、IOT、汽车未来的展望

高通针对2023年上半年业绩及财务数据进行了高管对话，并且他们对未来的智能手机、IOT、汽车等领域展开展望。

一个晶圆被分割成N个半导体芯片的工艺有几种？

前端工艺的进化则改变了后端工艺中的晶圆背面减薄和“晶片切割（Die Sawing）”晶圆的流程和方法。因此，封装的外观日益变得精巧，会对后端工艺带来很大的影响。而且，根据包装外观的变化，切割次数、程序和类型也会发生相应的变化。那么，现在就让我们一起通过芯片“切单”的演化过程，来看看五种切割方法吧。

对比中外供应链 探国产28nm前道光刻机年底交付真相

国产光刻机到底处于什么研发水平和状态呢？28nm光刻机商用的瓶颈又在哪？或许可以从整个国产供应链上的供应商进展来一窥其貌。

英飞凌/ Wolfspeed/安森美等入局 全球SiC晶圆竞争进入白热化

在半导体市场疲软之际，客户为 SiC 晶圆厂开发预付款极大地帮助了芯片制造商的现金流。这有助于电力行业避免其他市场的周期，并及时提高产能，以应对电动汽车和可再生能源应用（从太阳能发电场和风力涡轮机到电池储能系统逆变器）的巨大增长。

工业涂料 | 是装饰但更是保护—— 2023涂博会特别报道

炎炎夏日，人们从高温炙烤的户外回到家中，总是习惯于从冰箱里拿出一罐饮料一饮而尽——如此，你已经无意识地完成了跟涂料的互动。

台湾版本“芯片法”正式实施 一文厘清修正案重点

今年年初，中国台湾方面通过《产业创新条例》第10条之2修正案，亦即俗称“台版芯片法”。产创条例10之2子法预计将于8月7日正式公告实施。

小批量生产：药企的新趋势与挑战

随着药物研发的不断创新，越来越多的药物针对特定的患者群体，甚至个体，提供了更精准和有效的治疗方案。在这种背景下，孤儿药和个性化医疗成为了制药行业的热点领域，也带来了对小批量生产（small-batch production，SBP）的需求。

日本首家！三井化学即将生产、销售废塑料化学回收产品

CFP公司将向三井化学供应从塑料废弃物中生产的热解油，三井化学计划在2023年第四季度开始将这些热解油当作大阪工厂裂解炉的原料，用于生产循环再生塑料等产品。