领航我国碳化硅行业穿越周期，韧性增长——IPF 2024圆满举行

6月26，为期三天的IPF 2024碳化硅功率器件制造与应用测试大会在无锡市锡山圆满举行。本次大会由InSemi Research、锡山经开区集成电路产业联盟联合主办，由无锡能芯检测实验室、PCIM Asia协办，并由碳化硅芯观察与电动车千人会承办。数百家碳化硅知名企业代表、数千名行业精英齐聚一堂，以“穿越周期，韧性增长”为主题，共同解构SiC全球业态模式、最新技术和未来趋势，共谱我国碳化硅行业发展新篇章。

会议起始，锡山区委副书记、区长顾文浩先生致欢迎词。他表示：此次大会将进一步强化项目+企业的核心驱动，聚焦设计+装备+材料的发展方向，优化园区+基金+机构的发展模式，汇聚集成电路领域产学研用优质资源，聚焦功率半导体领域，以细分赛道创新引领，充分发挥国家火炬无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地的优势，加快建设长三角有竞争力、国内外有影响力的产业地标。

锡山区委副书记、区长顾文浩致辞

中国科学院院士、武汉大学教授、阿基米德首席科学家刘胜院士 视频致辞‍‍‍‍

随后，无锡市产业创新研究院、锡山开发区在现场与韩国电通院、新加坡国立大学合作平台签约。复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项技术副总师张卫先生，锡山区委常委、组织部部长张琳女士，为复旦大学集成电路校友会产业合作委员会成立揭牌。

复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项技术副总师张卫（左）

在全场热烈的掌声中，锡山区委书记方力、区长顾文浩区长、政协主席言国强、副书记葛敏、张琳部长、钱斌常委点亮屏幕，宣布长三角工业芯谷正式开园。这不仅是锡山区又一专业园区投入运作，更标志着锡山区集成电路产业的集群化发展迈入全新的阶段。

长三角工业芯谷正式开园

会中，意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平；芯联动力董事长袁峰；上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任，清纯半导体董事长张清纯；晶瑞电子材料总经理盛永江等嘉宾先后作专题报告，共同探讨了我国碳化硅行业的趋势、进程和短板。

在圆桌会议上，晶能微CEO潘运滨；中电化合物总经理潘尧波；希科半导体董事长夏玉山；瞻芯电子首席营销官CSO吴迅；北方华创化合物半导体事业部总经理李仕群等嘉宾畅所欲言、各抒己见，针对价格内卷、降本增效、企业出海等尖锐话题，碰撞出一场百花齐放的观点盛宴。

圆桌环节

27日和28日，大会还举行了“功率半导体设计与制造前沿技术论坛”、“电驱及小三电系统集成趋势”、“功率模组封装与测试技术论坛”、“光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇”四大分会。更多精彩内容，请留意荣格传媒后续的精彩报道。