NTC温度传感器工作原理及其在新能源和储能领域应用场景分析

NTC（Negative Temperature Coefficient ，即负温度系数）温度传感器是一种由NTC热敏电阻、探头(金属外壳、塑胶壳或树脂封装式等）、电子延长线以及端子连接器组成。

芯片“智造”驱动，国产半导体CIM或将迎来黄金发展期

CIM即计算机集成制造，是一种利用计算机控制整个制造过程的制造方法，也是一种组织、管理与运行企业生产的工具，通过创建自动化制造流程，替代人力并提升制造效率。

基于Transformer的自动驾驶传感器融合技术解析

传感器融合是许多感知系统中的一个重要课题，例如自动驾驶和机器人。在许多数据集上的排行榜，基于transformer的检测头和基于CNN的特征编码器（从原始传感器数据中提取特征），已成为性能最高的3D检测多传感器融合框架之一。

感受时代的召唤，以创新擘画“智造”蓝图

——“2023智能制造行业—荣格技术创新奖”获奖名单揭晓

兆易创新获得ISO 26262 ASIL D流程认证， 汽车功能安全管理体系再上新台阶

兆易创新Giga Device宣布，获得SGS授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。

首尔创业公司与麻省理工学院合作开发拉曼葡萄糖监测仪

近日，位于韩国首尔的一家开发基于拉曼光谱的可穿戴医疗设备的初创公司Apollon已与麻省理工学院达成合作协议，旨在提供一种新型连续血糖监测仪。

全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?

根据马来西亚国际贸易暨工业部（MITI）统计，马来西亚半导体占全球贸易总额的7%，于封测领域则达到13%，显见封测产业兴盛。

Interplex：一站式解决方案助力电池互联

于1958年在美国纽约成立的Interplex目前总部位于新加坡，业务涉及出行、医疗和信息与通讯。在刚刚落幕的2023第九届上海国际新能源汽车技术与供应链展会（NEAS China 2023）上，Interplex展出了其出行服务相关的产品线，包括新的基于无焊接卡入式布置的、灵活的新型专有电池互连CCS组件Cell-PLX™等在内的与能源、动力和先进出行相关的产品。

16+氢能企业上榜工信部第五批专精特新“小巨人”名单

这16家上榜企业中，涉及燃料电池系统、电堆、膜电极的企业有6家，分别是氢璞创能、神力科技、氢蓝时代、鸿基创能、唐锋能源、武汉理工氢电；涉及到氢能装备、零部件、材料的企业有10家，分别是派瑞氢能、正星氢电、隆深氢能、中鼎恒盛、北京伯肯、毅合捷、有研工研院、ATEC阿泰可、华工激光、腾鑫精密。

以“智造”的力量打破行业困局

——与北京奔驰车身二工厂总经理郭东栋博士一席谈

2023全球乳业20强出炉：伊利第五，雀巢达能被超越

荷兰合作银行统计发布了2023年全球乳业20强榜单：伊利连续四年（2020-2023）蝉联全球乳业第五，蒙牛排名第八。

AI加速落地带动半导体先进封装需求增长，封测产业链迎来机遇

目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相比仍有较大差距。