东芯股份对外投资企业砺算科技 G100 芯片首次流片

砺算科技的 G100 芯片产品已完成首次流片的晶圆加工，正式迈入封装测试及产品验证阶段。

SEMI报告：2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%

今年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%，但出货量环比下降9.0%，主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

美国年轻人为何喜欢这100个美妆品牌？

从AI工艺控制到3D封装，穿透半导体智能制造产业链

台积电3nm制程CPK 1.67超行业基准33%！日月光高雄厂AI切割参数系统实现67%效率跃升，缺陷率压至0.3ppm。

收购Arm的Artisan IP，EDA巨头Cadence再下一城

随着Arm的Artisan IP的加入，Cadence将进入基础IP市场。

路博润推出Lubrizol® AT9311乘用车通用型自动变速箱油添加剂

全球领先的特种化学品公司路博润重磅推出Lubrizol® AT9311乘用车通用型自动变速箱油添加剂，为自动变速箱油领域带来了一场突破性的技术革新。这款添加剂专为传统燃油车与新能源混动车型量身定制，能够满足高、低、超低粘度全场景的应用需求。它不仅有助于提升燃油经济性、延长变速箱油换油周期，还能轻松应对全新一代9速、10速多档位变速箱以及混动系统的严苛技术挑战。

奥特斯马来西亚居林工厂正式量产

奥特斯马来西亚的新工厂已做好量产准备，将为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。

以5G+AIoT为底座，探索制造业从数据驱动到生态赋能路径

——专访福建省四信数字科技集团有限公司副总经理张志坤

5G浪潮下，LCP材料的进击之路

LCP介电损耗低至0.002，热膨胀系数＜10ppm/℃！沃特股份0.1mm超薄FPC膜已导入5.5G基站，塞拉尼斯Vectra®材料实现320℃瞬时耐温。

SABIC推出LNP™ ELCRES™ CXL聚碳酸酯共聚物，旨在解决汽车、电子、工业和基础设施领域的高化学品暴露问题

SABIC推出LNP™ ELCRES™ CXL聚碳酸酯共聚物，旨在解决汽车、电子、工业和基础设施领域的高化学品暴露问题；新型LNP™ ELCRES™ CXL共聚物树脂有助于延长组件的使用寿命，从而支持可持续发展、保护制造商的品牌声誉和保持产品价值。此外，SABIC还提供通过ISCC PLUS认证的生物可再生材料，该材料同属LNP™ ELCRIN™ CXL产品线，并且是公司TRUCIRCLE™计划的重要组成部分。

2025上海车展圆满闭幕

第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“2025上海车展”）于5月2日在国家会展中心（上海）圆满闭幕。

橡塑产业的突围：创新为刃，协作共塑可持续未来

——Chinaplas 2025现场报道回顾（上）