高功率半导体激光器封装技术（上）

创新衍射光学元件突破传统封装限制，56路单管阵列实现60%光电转换率，热管理方案同步解决千瓦级激光器热应力难题。

激光加工过程中发生了什么？

弗劳恩霍夫ILT联合亚琛工大首次实现焊接过程微米级动态捕捉！通过DESY同步辐射技术，蒸气毛细孔/熔体流动实时显形，实验揭示：精准调控激光参数可使应力裂纹减少30%、孔隙率降低至0.2%——该成果已应用于奥迪电池焊接产线优化

关联万物，智引未来——2025国际激光产业大会现场报道

中国市场占全球激光市场56%以上份额，华工激光推出AI三级智能体（L1-L3）重构智能制造流程——数字人交互缩短售后响应时间30%，晶圆检测效率提升50%，车载玻璃AI分拣准确率100%。

MicroLED互连技术开发商Avicena完成6500万美元B轮融资

LightBundle技术基于GaNMicroLED阵列，可利用大型显示生态系统，直接集成到任何高性能CMOS集成电路上。Avicena称，MicroLED发射阵列与多芯光缆耦合，连接至集成的硅探测器匹配阵列，形成的光互连比基于激光的解决方案性能更优。

牧野将与MBK Partners展开收购谈判

2025激光加工与先进制造技术论坛圆满举行

全球激光设备市场218亿美元，中国占比56.6%创历史新高。杰普特M8 200W激光器实现玻璃精密钻孔（焦点偏差＜1μm），华工激光推出新能源电池极片切割整线方案（效率提升40%），上海光机所自主研发铝硅镀层热成型钢焊接工艺（抗拉强度＞1500MPa）。

从战场到仪表盘：解决现代激光安全挑战

——采访Epolin全球业务总监Donald Tibbitt

香港理工大学开发微激光传感器，推动生物传感技术发展

在《光学快报》发表的论文中，研究团队描述了这种新型微激光传感器设计，解决了将该类传感器集成至即时医疗检测用芯片实验室系统的技术难题。实验证明，这种采用利马孔形盘状微腔的传感器，可检测血液等体液中浓度极低的人体免疫球蛋白G（IgG）。

专注样件生产，3D打印显现优势

——采访昆山恒捷模型科技有限公司总经理陈添福

蔡司与德莎携手开发大规模全息技术

通过结合蔡司的微光学专长与德莎的先进粘合技术，该合作致力于实现光学全息组件的可扩展、工艺稳定的生产，以便集成到玻璃等透明表面中。

京东方增资10亿元，押注传感器业务

注册资本增至57.8亿，医疗X-ray探测器背板全球市占率提升，柔性LC智能光幕实现奔驰/宝马旗舰车型100%标配，苏州传感完成宁德时代/隆基等头部客户导入。

汉诺威集群PhoenixD和Quantum Frontiers赢得重大投资

PhoenixD致力于实现精密光学器件的快速低成本生产。LZH正运用其在光学组件与激光系统微型化方面的专长，以扩大应用范围。为此，科学家们正在研究光学镀层与增材制造光学元件的新方法，以及这些元件的紧凑集成技术。