激光标记驱动单细胞研究，AI平台为癌症预防提供新路径

研究团队基于人工标注的含微核细胞数据集，对MAGIC系统算法进行训练。当算法识别出含微核细胞时，会将其定位坐标传输至显微镜，指令显微镜对特定细胞进行精准光照，通过激光永久标记目标细胞。

Tescan 以 FemtoChisel 飞秒雷射技术扩展半导体工作流程

Tescan 以下一代飞秒雷射平台 FemtoChisel 扩展其半导体设备产品组合。FemtoChisel 专为半导体研究与故障分析环境打造，在半导体领域中，产出速度与可适应性同等重要。

《中国制造业数字化创新报告（2025）》发布

《中国制造业数字化创新报告（2025）》蓝皮书指出，我国制造业数字化正从“规模扩张”转向“质量提升”。

半导体行业不确定性拖累Jenoptik业纳业绩，前三季度营收利润双降

财报中进一步说明：特别是半导体与先进制造业务单元因产能利用率下降、产品结构变化以及德累斯顿新厂区搬迁成本等因素受到负面影响，生物光子学与智慧移动解决方案业务单元的积极发展未能完全抵消这些影响。

工业机器人市场持续火热，企业利润为何跟不上？

本文解析2025年前三季度中国工业机器人市场核心数据：产量已超去年全年，自主品牌市占率达58.5%。

“十五五”时期，要实施这些“大工程”

“十五五”规划明确以产业创新为核心，统筹推进新能源、新材料、航空航天等战略性产业集群发展，并部署工业互联网与低空经济关键技术突破。

镇江泛华检测科技有限公司通过国家级能力验证|锤炼检测硬实力

镇江泛华检测在"漆膜镜面光泽度测定"能力验证中，测得53.7 GU与指定值53.9 GU高度吻合，Z值-0.1远优于|Z|≤2.0的满意标准，体现其在涂料检测领域的技术精准度。

巴斯夫分拆农业业务，冲刺 2027 年前法兰克福上市

作为巴斯夫 “制胜有道” 战略的关键里程碑，其农业解决方案业务计划以欧洲公司形式在法兰克福证券交易所上市，2026 年 5 月起由全新管理董事会领航独立运营，聚焦作物保护、数字农业等领域持续创新，目标巩固市场领先地位并打造可持续粮食系统，相关分拆过渡工作预计 2027 年初完成。

通用汽车正在逐步清除中国供应链，计划2027年前完成

通用汽车自2024年底启动深度供应链重构，要求供应商在2027年前彻底清除来自中国的原材料和零部件。

某巨头存储和成熟芯片设备遭禁运

由于美国加强管制，应用材料公司无法再向中国的存储芯片和成熟芯片制造市场供货设备，但他预计不会对中国出货量设置新的重大限制。

迪能激光佛山智造基地盛大开业，华丽蜕变开启新征程

值此盛典之际，现场还举行了“D-Speed高性能激光切割机”新产品发布仪式。迪能激光全球CEO游松博士表示，这款新产品专为追求极致切割效率与加工品质的企业打造，满足各类金属板材的高精度、高速度切割需求，助力客户成为世界级工厂。

K 2025深度观察：欧洲收缩、中国分化，塑料产业的下一站在哪？

K 2025展会数据显示全球塑料行业进入渐进式创新阶段，欧洲面临产业外移与需求疲软双重压力。