加拿大施行碳信用机制，推动本国增材制造行业发展

近日，加拿大财政部长Chrystia Freeland公布了该国的最新预算，未来五年为清洁技术制造、清洁电力和氢气提供164亿美元的税收抵免，同时提供5亿美元的碳捕获与封存。

2023 ITES深圳工业展现场报道！新产品、新技术体现“更高、更快、更好”

3月29日至4月1日，2023 ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会（简称：ITES深圳工业展）在深圳国际会展中心（宝安）举行

Endeavor 3D加入惠普数字制造合作伙伴名单

已经成为惠普数字制造网络一员的Endeavor 3D，进一步推进了这一关系，并加入了有限的国际合同制造商名单，提供全套惠普Jet Fusion打印功能。

PCHi 2023 | 济肽生物：2023年将迎来多肽原料爆发

济肽生物董事长于更立博士表示：“从中国化妆品市场数据来看，活性物尤其是多肽产品备案数量和成品销量逐渐增加，其中蓝铜胜肽、乙酰基六肽-1等产品由于中国头部大牌产品的用料添加和销售增多，相信2023年将是多肽原料销量增加的爆发点。”

解锁绿色包装价值，从“瑞金科学生活馆”踏上“重塑新生”之路

4月起，陶氏公司、宝洁公司、爱回收·爱分类以及YCJ艺创俱乐部将共同携手开启“重塑新生”环保艺术展。本次活动将在上海市科学技术协会、瑞金二路街道打造的社区公益科普空间“瑞金科学生活馆”举办为期两个月的展览活动。活动在黄浦区环境生态局的指导下，将集中展现塑料包装行业可持续发展进程、塑料废物的回收再利用以及青年设计师对以上行业挑战的思考及创新。

安靠为汽车碳化硅功率半导体提供封装

Amkor在汽车半导体应用领域拥有公认的领导地位，包括车身电子和连接、车辆控制、ADAS 和信息娱乐。对于功率转换，Amkor 在离散、集成和模块化功率领域提供多种解决方案。随着对电气化、可再生能源和高效功率传输的需求持续增长，Amkor 加大对碳化硅的投入，因为碳化硅已成为汽车和工业电力解决方案中首选的关键替代材料。

切割刀片精密加工如何助力芯片后端工艺？

半导体的制造是通过设计、前端和后端三个阶段完成的。后端工艺通常将集成电路分离成单个芯片，前端工艺在硅片上创建大规模电路。后端又被分为三个阶段：切割、焊线和成型，如图1所示。旋转的圆形金刚石切割刀片在图1a所示的预先确定的切割线上切割每个晶圆，同时连接到切割胶带上并喷上超纯水。由于切割后胶带的拉伸为切屑的移除提供了间隙，所以切割时胶带不受影响。

亨斯迈推广ELASTAMINE® RE和RT系列聚醚胺用于新的应用领域

亨斯迈将在2023中国国际橡塑展上展示聚醚胺在不同领域的应用潜力

新全球行业领导者Envalior宣布成立，专注工程材料市场

Envalior提供的高性能解决方案将使关键行业的转型成为可能，例如传统汽车和新移动出行、电子和电气以及消费品行业。

新华社《全国两会精神看落实》：华工科技加快实现高水平科技自立自强

近日，新华社走进华工科技硅光实验室、智能制造产业园等研发一线，报道了华工科技加快实现高水平科技自立自强的创新发展之路。

麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出 创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏

麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的慕尼黑上海电子生产设备展展览会，展示其创新的产品系列。麦德美爱法的展位位于N4展馆4528号 ，欢迎前来参观。

2023上海车展 从电气化到零重力座椅：FORVIA佛瑞亚集团将展现在中国市场的远见卓识

2023年4月18日至27日，全球第七大汽车技术供应商FORVIA佛瑞亚集团将携多款突破性技术首次亮相上海车展。FORVIA佛瑞亚集团将展示为中国市场定制开发的全新解决方案，以及其全球最先进的产品组合，包括屡获殊荣的数字化前照明灯系统SSL|HD。FORVIA佛瑞亚集团将通过这些科技展示其于2045年在运营和产品范围内实现碳中和的承诺。