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巴斯夫携手 Metpack,以可家庭堆肥淋膜纸革新食品包装可持续未来

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Metpack 的淋膜纸产品 Ezycompost 现使用巴斯夫生物聚合物 ecovio® 70 PS14H6 作为其纸面淋膜;;加工性能卓越,淋膜速度比聚乳酸(PLA)更快;经认证可食品接触,且具有出色的阻隔性能;可家庭堆肥解决方案不仅拓展了纸质包装使用后的报废方式选项,还支持有机回收。

食品与饮料包装设备及材料 产业动态

2025-05-07

一种新型异质结技术(HJT)太阳电池,银用量仅为“十分之一”

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弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(Fraunhofer ISE)的科学家们开发出一种新型异质结技术(HJT)太阳电池,其银用量仅为标准电池的“十分之一”。

可再生能源太阳能光伏 产业动态

2025-05-07 PV光圈见闻

科研高精度智能磨削设备,助您抢占行业制高点

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金属加工金属切削机床 特别报道产业动态

2025-05-06 荣格金属加工

寒武纪拟募资49.8亿元加码大模型芯片与软件平台研发

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随着ChatGPT等大模型的爆发式发展,全球AI产业正经历深刻变革,对专用计算芯片和配套软件栈提出了更高要求。寒武纪大手笔投入大模型相关技术研发。

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2025-05-06 荣格电子芯片综合

柔性制造助力医疗器械智能工厂发展

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——基于深圳市某医疗器械制造企业的实践洞察

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2025-05-06 智能制造纵横

东芯股份对外投资企业砺算科技 G100 芯片首次流片

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砺算科技的 G100 芯片产品已完成首次流片的晶圆加工,正式迈入封装测试及产品验证阶段。

电子芯片 电子芯片制造电子芯片封测

2025-05-06 荣格电子芯片综合报道

SEMI报告:2025年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降9.0%

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今年第一季度全球硅晶圆出货量同比增长2.2%,但出货量环比下降9.0%,主要受到季节性和整个供应链库存水平的影响。

电子芯片 电子芯片制造

2025-05-06 SEMI

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个人护理品其他 应用及案例市场趋势

2025-05-06 happi China

从AI工艺控制到3D封装,穿透半导体智能制造产业链

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台积电3nm制程CPK 1.67超行业基准33%!日月光高雄厂AI切割参数系统实现67%效率跃升,缺陷率压至0.3ppm。

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2025-05-06 智能制造纵横

收购Arm的Artisan IP,EDA巨头Cadence再下一城

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随着Arm的Artisan IP的加入,Cadence将进入基础IP市场。

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2025-05-06 半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)

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全球领先的特种化学品公司路博润重磅推出Lubrizol® AT9311乘用车通用型自动变速箱油添加剂,为自动变速箱油领域带来了一场突破性的技术革新。这款添加剂专为传统燃油车与新能源混动车型量身定制,能够满足高、低、超低粘度全场景的应用需求。它不仅有助于提升燃油经济性、延长变速箱油换油周期,还能轻松应对全新一代9速、10速多档位变速箱以及混动系统的严苛技术挑战。

汽车制造材料与轻量化 产业动态

2025-05-06 路博润

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奥特斯马来西亚的新工厂已做好量产准备,将为AMD数据中心处理器及其它客户提供高端半导体封装载板。

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2025-05-06 奥特斯